specifikationer

Wafer-størrelse 15.24 cm
-------------------
arbejdstimer
timer under strøm
stat som den er, hvor den er
Efter lokale normer ---------
status
Sidste tilgængelighedsdato 30/10/2025

Beskrivelse

Delvotec Die Bonder 6 tommer Wafer
Chip & Wire-afdelingen i midten og Die bonder Delvotec til 2 x 2 kassetteoptagelse og max 6 tommer wafer.

Bemærk venligst, at denne beskrivelse muligvis er blevet oversat automatisk. Kontakt os for yderligere information. Oplysningerne i denne rubrikannonce er kun vejledende. Exapro anbefaler at tjekke detaljerne med sælgeren inden et køb


Klienttype Bruger - SMV
Aktiv siden 2017
Tilbud online 3
Sidste aktivitet 6. december 2025

Beskrivelse

Delvotec Die Bonder 6 tommer Wafer
Chip & Wire-afdelingen i midten og Die bonder Delvotec til 2 x 2 kassetteoptagelse og max 6 tommer wafer.

Bemærk venligst, at denne beskrivelse muligvis er blevet oversat automatisk. Kontakt os for yderligere information. Oplysningerne i denne rubrikannonce er kun vejledende. Exapro anbefaler at tjekke detaljerne med sælgeren inden et køb


specifikationer

Wafer-størrelse 15.24 cm
-------------------
arbejdstimer
timer under strøm
stat som den er, hvor den er
Efter lokale normer ---------
status
Sidste tilgængelighedsdato 30/10/2025

Om denne sælger

Klienttype Bruger - SMV
Aktiv siden 2017
Tilbud online 3
Sidste aktivitet 6. december 2025

Her er et udvalg af lignende maskiner

Delvotec 6 inches Wafer Wafer maskine