Máquina de limpieza de obleas y remoción de resistencia SSEC 3302

Descripción del anuncio

LIMPIEZA SSEC 3300

MODELO: M3302

208 V CA, trifásico, 60 Hz, 30 amperios

Fecha de fabricación 8/30/05

CA Dibujo No. 330i1712

1) la oblea se sumerge en la mezcla de disolventes (la llamada limpieza por inmersión)

2) Hay procesamiento por solventes de spray (llamado Fan Spray Processing) y etapa de secado con nitrógeno.

La unidad tiene el llamado sistema dry-in/dry-out (entrada de obleas secas/salida de obleas secas).

La limpieza del TSV posterior al grabado DRIE es esencial para la confiabilidad de los dispositivos IC 2.5D y 3D. Propiedad de SSEC

La tecnología de remojo y rociado minimiza el tiempo de rociado y el uso de productos químicos para reducir el costo de propiedad que

enfoques convencionales de banco húmedo o de rociado único; logró 100% fotorresistencia y pared lateral

Eliminación de fluoropolímeros 5 veces más rápido que solo con spray.

La herramienta cuenta con software de remojo de igual tiempo para el control de procesos. Cada oblea se sumerge en agua caliente y recirculante

solvente el tiempo suficiente para penetrar el residuo de polímero. Después de la transferencia húmeda a la estación de pulverización, el

la oblea se somete a un rociado de alta presión para eliminar rápidamente los residuos restantes. El resultado es 100%

Eliminación de fotoprotectores y polímeros. Remojar y rociar requiere un 88 % menos de tiempo y un 77,5 % menos de química que

Procesos solo por aspersión.

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