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FINEPLACER® lambda, la máquina para unir chips de sobremesa, se basa en su aclamado predecesor para establecer nuevos estándares en la fijación de troqueles de precisión y el empaquetado de chips avanzados para ensamblajes optoelectrónicos y más.
La plataforma de unión de troqueles de mesa completamente revisada se puede configurar fácilmente para una amplia gama de aplicaciones para el desarrollo de procesos o la creación de prototipos. Numerosas opciones de módulos de proceso y capacidades de reacondicionamiento en el campo garantizan la máxima flexibilidad tecnológica de la máquina de unión por troquel de mesa para proteger su inversión frente a los desafíos en constante cambio.
Debido al diseño ergonómico de la máquina y la guía del usuario asistida por software, el usuario permanece en el centro de la acción. Los potentes sistemas ópticos permiten al usuario mantener una visión general en todo momento, incluso cuando se trabaja en el rango de submicras.
Características:-
-Precisión de colocación submicrónica
-Resolución óptica superior
-Excelente relación precio-rendimiento
-Versiones de máquina totalmente manual o semiautomática
-Configuraciones individuales con módulos de proceso
-Numerosas tecnologías de unión (adhesivo, soldadura, termocompresión, ultrasonidos)
-Función de informes y registro de datos/medios
-Amplia gama de fuerzas de unión controladas
-Acceso completo al proceso y programación visual sencilla con interfaz de pantalla táctil
-Varias tecnologías de unión en una receta
-Compatibilidad del módulo de proceso en las plataformas de Finetech
-Observación de procesos in situ en HD
-La plataforma de la máquina modular permite la actualización en el campo durante toda la vida útil
-Control sincronizado de todos los parámetros relacionados con el proceso
-Sistema de alineación de visión superpuesta (VAS) con divisor de haz fijo
-Control de secuencia con parámetros predefinidos
This equipment is located in MY
Fabricante | Finetech Gmbh & Co. Kg |
Modelo | FINEPLACER -96 "LAMBDA" BASE MODULE + Die Flip & Die Pick Up Module + UV Loctite,UV Wand Curing Syst |
Año | - |
País |
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Condición | Bueno |
Categoría principal | PCB y Semiconductores |
Subcategoría | Equipos semiconductores |
ID | P21010018 |
Tipo de cliente | Usuario final |
En Kitmondo desde | 2022 |
Número de anuncios | 34 |
País |
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Última actividad | Feb. 2, 2023 |
Contacto | Haga clic aquí |