Surface Technology Systems (Sts) Advanced Silicon Etcher (ASE). Multiplex Bosch Process

Descripción del anuncio

• OEM = Surface Technology Systems Limited (AKA: STS)
• Modelo = MESC Multiplex ICP ASE
• Tipo = ICP RIE (plasma acoplado inductivamente, grabado de iones reactivos)
• Descripción del Proceso = ASE (Advanced Silicon Etch, Proceso de Bosch)
• Serie = 31143
• Tamaño de oblea = 150 mm
o Capacidad del cargador = Carrusel de 2 obleas
• Tipo de mandril = Abrazadera con peso mecánico
• Gases de proceso:
o C4F8 = 300 SCCMS
o SF6 = 600 SCCMS
o O2 = 100 SCCMS
o AR = 100 SCCMS
o Los MFC son de la serie Millipore FC2901
• Turbobomba = Leybold Mag 2000 CT
• Generador RF 1 = ENI ACG-3
• Generador RF 2 = AE RFG 3001 (Energía avanzada)
• Medición de vacío = Instrumentos MKS
• Válvula de compuerta = Válvula de compuerta de tipo estrangulador VAT
• Válvula de hendidura = Válvula de hendidura VAT
• Manuales = STS MESC Multiplex ICP Catálogo de piezas modulares y del operador
• Bloqueo de carga de la bomba de vacío = Bomba Edwards E2M40
• Módulo de proceso de bomba de vacío = bomba Edwards IQDP80 con soplador IQMB250 (interfaz silenciosa inteligente)
• Enfriador = Afinidad, PWG-060K-BE33CBC2
• Módulo de soporte = Gabinete del controlador STS / Panel de disyuntores de CA

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