SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine

Description de l'offre

SSEC CLEAN 3300

MODÈLE : M3302

208 VCA, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Date de fabrication 30/08/05

Dessin CA n° 330i1712

1) la plaquette est trempée dans le mélange de solvants (nettoyage dit par submersion)

2) il y a un traitement par pulvérisation de solvants (soi-disant Fan Spray Processing) et une étape de séchage à l'azote.

L'unité dispose d'un système dit d'entrée/sortie de séchage (entrée et sortie de plaquettes sèches).

Le nettoyage TSV après gravure DRIE est essentiel à la fiabilité des dispositifs IC 2,5D et 3D. La propriété de SSEC

la technologie de trempage et de pulvérisation minimise le temps de pulvérisation et l'utilisation de produits chimiques pour un coût de possession inférieur à celui

approches conventionnelles de banc humide ou de pulvérisation unique ; il a atteint 100 % de résine photosensible et de paroi latérale

élimination du fluoropolymère 5 fois plus rapide que la pulvérisation seule.

L'outil comprend un logiciel de trempage à temps égal pour le contrôle du processus. Chaque plaquette trempe dans un bain chauffé, en recirculation

solvant suffisamment longtemps pour pénétrer le résidu de polymère. Après le transfert humide vers la station de pulvérisation, le

La plaquette est soumise à une pulvérisation à haute pression pour éliminer rapidement les résidus restants. Le résultat est 100%

photorésist et élimination du polymère. Le trempage et la pulvérisation prennent 88 % moins de temps et 77,5 % moins de chimie que

processus de pulvérisation uniquement.

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