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DISCO DFG840HS Back Grinder
SPEC
épaisseur disponible: max Ø200mm (Ø4 ~ 8?), 1mm
méthode de broyage: broyage méthode d'entrée
BROCHE
moteur de broche: moteur haute pression direct de 4,2 kW
vitesse d'entrée de broche: 1000 ~ 7000min-1 (1000 ~ 7000rpm)
classe de vitesse d'entrée: 1min-1 (1rpm)
course: 110mm
vitesse de coupe et d'envoi: 0,00001 ~ 0,080 mm / sec
Puissance
Entrée: AC200V ± 10% triphasé 50 / 60Hz
consommation d'énergie électrique: 17kVA (MAX)
bruit: gamme plus 500ns sous 2000V
terre: JIS thirth under 100?
Air
gamme de pression changeante: 0,03 MPa sous (environ 0,3 kgf / cm2)
montant actuel: 3001 / min ci-dessus (A.N.R)
point de rosée: -15? sous
reste de l'huile: 0,1 wtppm
Eau
utiliser de l'eau: eau distillée
pression: 0,2 ~ 0,3 MPa (2 ~ 3kgf / cm2)
débit: 151 / min au-dessus
température: pièce ± 2?
Liquide de refroidissement, pompe à vide
utiliser l'eau: l'eau de la ville
pression: 0,2 ~ 0,3 MPA
débit: liquide de refroidissement 41 / min au-dessus
pompe à vide 51 / min ci-dessus
température du liquide de refroidissement: 20 ~ 25? (2? / 1h)
This equipment is located in IE
Fabricant | Disco |
Modèle | DFG840HS |
Année | 1996 |
Pays | Irlande |
Condition | Bonne |
Catégorie | PCB et semi-conducteur |
Sous-catégorie | Équipement semi-conducteur |
ID | P81120056 |
Type de client | Marchand |
Sur Kitmondo depuis | 2015 |
Nombre d'offres | 58 |
Pays | Irlande |
Employés | 1 - 10 |
Fondée en | 2015 |
Description de l'entreprise |
TWe are a provider of Used Semiconductor Equipment and Scientific Laboratory Equipment to the Semiconductor Industry, Surface Mount Industry. |
Dernière acitivité | nov. 28, 2023 |