Inspection de pâte à souder Koh Young Ky-3030 Val 3D

Description de l'offre

Mesure de volume 3D réelle
Le vrai volume de pâtes à souder sur les PCB en utilisant la méthode de profilométrie 3D authentique de Koh Young.
Fonctions de base de la série KY-3030
Détection des défauts de pâte, y compris pâte insuffisante / excessive / manquante, déformation de forme, pontage et déplacement de la pâte
Systèmes d'inspection hautement fiables et précis

Répétabilité du volume: moins de ± 1% à 3σ (sur une cible d'étalonnage)
Répétabilité volumique en moyenne: moins de ± 3% à 3σ (sur un PCB)
Précision de hauteur: 2 μm (sur une cible d'étalonnage)
GageR & R: bien moins de 10% à 6σ (tolérance de ± 50%) (pour environ 3600 pâtes à souder sur de vrais PCB du site client)

Aucun effet d'ombre et aucun problème spéculaire
Grâce à la technologie exclusive de Koh Young, la série KY-3030 surmonte le goulot d'étranglement commun des systèmes de mesure 3D.
Inspection rapide en temps réel 30
Moins de 5 s sur un vrai PCB avec 4000 pads (160 X 102 mm)
Commodité absolue
Moins de 10 min. pour la programmation du fichier de travaux d'inspection et la configuration des conditions.
Caractéristiques spéciales et avantages

Extraire le volume de pâte à souder uniquement par l'enseignement de la carte nue
Inspection robuste contre la distorsion des circuits imprimés jusqu'à ± 5 mm sans aucun mouvement sur l'axe Z
Capteur de rétroaction efficace aux opérateurs
Logiciel de surveillance et de contrôle à distance
Ensembles de données SPC (Statistical Process Control) pour SMT Process Management

Caractéristiques
Les performances
Capacité de métrologie Volume, hauteur, position XY, surface
Détection des défauts Pâte insuffisante / excessive / manquante, pontage, déformation de forme, dispersion de la pâte
Champ de vision (champ de vision) Taille 32 X 24 mm (1,26 x 0,94 pouces)
Précision de la table XY 10 μm
Temps typique de chargement / déchargement et de recherche fiduciale 4 s
Précision de la hauteur 2 μm
Répétabilité Hauteur: ± 1% Volume: ± 1%
Min. Rectangle de taille de pâte: 150 μm (5,9 mils) Cercle: 200 μm (7,87 mils)
Max. Hauteur de la pâte 400 μm (15,7 mils)
Max. PCB Warp ± 5 mm (0,19 po)
Min. Distance entre les soudures 100 μm (3,93 mils) (dans le cas d'une hauteur de pâte à souder de 150 μm)

Systèmes
Histogramme d'analyse statistique, X Bar & R Chart, X Bar & S chart, Cp & Cpk,% Gage R&R Data, SPI Daily / Weekly / Monthly Reports
L'enseignement de la position d'inspection prend en charge le format GERBER (274 X 274D)
Algorithme de vision 3D / SFM (Interférométrie de moiré sans ombre)
Système d'exploitation Windows XP Professionnel
Type de sonde Aucun effet d'ombre
Appareil photo Appareil photo numérique 2M noir et blanc (1600 X 1200)
Dimensions (L X P X H) / Poids 1000 X 1290 X 1440 mn (40 X 51 X 57 in.) / 750 Kg (1654lbs)
Max. Taille du PCB VAL: 510 X 460mn (20 X 18 pouces)

VITESSE D'INSPECTION TYPIQUE
Type de carte d'échantillons Carte cellulaire (4 baies)
Nombre de tampons 3848
Taille de la carte (mm) 160 X102 (6,3 X 4 pouces)
Mode haute vitesse 5 s
Mode haute résolution 6 sec
Pas de mode ombre 8,2 sec
Type de carte d'échantillons Carte pour ordinateur portable
Nombre de tampons 3845
Taille de la carte (mm) 184 X 219 (7,2 X 8,6 pouces)
Mode haute vitesse 12,1 s
Mode haute résolution 14,6 s
Pas de mode ombre 19,9 sec
Type de carte échantillon Carte réseau
Nbre de tampons 7,006
Taille de la carte (mm) 320 X 230 (12,6 X 9,1 pouces)
Mode haute vitesse 25,3 s
Mode haute résolution 30,1 s
Pas de mode ombre 41 sec

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