Koh Young Technologies KY-8030L

Description de l'offre

Inspection de la pâte à braser (SPI)
Le KY-8030 est un système SPI en ligne entièrement automatisé qui utilise la technologie et le logiciel d'inspection sans ombre brevetés de Koh Young pour fournir une inspection 3D à 100 % de
pâte à braser.
Détectez tous les défauts, y compris les dépôts insuffisants et excessifs, la déformation de la forme, la pâte manquante, le décalage de la pâte, les bavures, les ponts et plus encore.
Max. Taille du circuit imprimé : 510 x 510 mm 20,08 x 20,08 pouces
Min. Taille du circuit imprimé : 50 x 50 mm 1,97 x 1,97 pouces
Épaisseur du circuit imprimé : 0,4 ~ 5,0 mm 0,016 ~ 0,20 pouce
Max. Poids du PCB : 2,0 kg 4,4 lb
Poids de la machine : 550 kg 1210 lbs
Dégagement latéral inférieur : 2 5,4 mm 1,0 pouce
Alimentation électrique : 220 VAC, 50/60 Hz monophasé
Alimentation en air : 5Kgf/cm²

Construire-2006

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