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Scie à fil Meyer Burger série 3 (DW288)
Toutes les unités sont actuellement hors tension et stockées en usine.
Ils sont en parfait état de fonctionnement - nous pouvons nous charger de les tester lors de l'inspection
Le propriétaire actuel les a achetés neufs auprès de l'OEM.
Maîtriser les caractéristiques de la technologie Diamond Wire
Wafers de la plus haute qualité et précis
TTV < 10um
Wafers les plus minces jusqu'à 100 um
Tension de fil plus élevée grâce au contrôle de la tension du fil et au découplage de la tension du fil
Les rendements les plus élevés pour mono et multi silicium
Débit le plus élevé
Temps de coupe 25 % plus rapide
Jusqu'à 35 MW de capacité
20 % d'outils en moins
25 % de plaquettes en plus par unité de temps
Jusqu'à 7 millions de plaquettes par an
Réduction des coûts d'exploitation
Meilleure utilisation des matériaux
Fils les plus fins jusqu'à 60 um
Procédé de sciage écologique à base d'eau
Données techniques (DW288 série 3)
Longueur de bande de fil [mm] 650
Dimension maximale du poste de travail [mm] 165 x 165
Min. épaisseur de plaquette [um] 100
Porte-pièces [mm] 1x 650 / 2x 325
Max. vitesse du fil [m/sec] 30
Fluide de coupe à base d'eau
Entraxe des galets guide-fil [mm] 390
Empreinte incl. surface de service [m2] 17,4
30 UNITÉS Disponibles
This equipment is located in IE
Fabricant | Meyer Burger |
Modèle | DW288 S3 |
Année | 2018 |
Pays |
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Condition | Bonne |
Catégorie | PCB et semi-conducteur |
Sous-catégorie | Équipement semi-conducteur |
ID | P305290014 |
Type de client | Marchand |
Sur Kitmondo depuis | 2015 |
Nombre d'offres | 55 |
Pays |
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Employés | 1 - 10 |
Fondée en | 2015 |
Description de l'entreprise |
TWe are a provider of Used Semiconductor Equipment and Scientific Laboratory Equipment to the Semiconductor Industry, Surface Mount Industry. |
Dernière acitivité | sep. 14, 2023 |
Contact | Cliquer ici |