MODULE DE BASE Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA" d'occasion Star Price drop

Description de l'offre

Etat : Démonté et emballé avec du papier bulle
Conditions de travail : selon la vidéo avant le démontage

Histoire:
R&D processus de fixation de matrice de haute précision
La machine est conservée dans une salle semi-propre avec un sol ESD
La machine a été achetée fin décembre 2011 et a été mise à niveau au début de 2012. Elle a environ moins de 4380 heures car elle traite de nombreux petits lots d'échantillons de R&D.

Fineplacer-96
Option d'ajout : -
1. Module de puce retournée
2.Module distributeur d'époxy
3. Module de sélection et de placement
4. Système de séchage UV
5. Plaque chauffante
6. Porte-baguette,
7. Accessoires, et
8. Tableau isolé

Nous offrons un service gratuit de chargement de chariot élévateur sur camion.
Tous les accessoires et la table isolée anti-vibration sont offerts gratuitement dans le cadre de l'achat

Le flip chip bonder de table FINEPLACER® lambda s'appuie sur son prédécesseur acclamé pour établir de nouvelles normes en matière de fixation de matrice de précision et d'emballage de puce avancé pour les assemblages optoélectroniques et plus encore.

La plate-forme entièrement révisée de matrices de table peut être facilement configurée pour une large gamme d'applications pour le développement de processus ou le prototypage. De nombreuses options de module de processus et des capacités de mise à niveau sur le terrain garantissent une flexibilité technologique maximale de la matrice de collage de table pour protéger votre investissement face aux défis en constante évolution.

Grâce à la conception ergonomique de la machine et au guidage de l'utilisateur assisté par logiciel, l'utilisateur reste au centre de l'action. Des systèmes optiques puissants permettent à l'utilisateur de garder une vue d'ensemble à tout moment, même lorsqu'il travaille dans la gamme submicronique.

Caractéristiques:-
-Précision de placement inférieure au micron
-Résolution optique supérieure
-Excellent rapport qualité-prix
-Versions de machines entièrement manuelles ou semi-automatiques
-Configurations individuelles avec modules de processus
-Nombreuses technologies de collage (collage, soudure, thermocompression, ultrasons)
-Fonction de journalisation et de rapport de données/médias
-Large gamme de forces de liaison contrôlées
-Accès complet au processus et programmation visuelle facile avec interface à écran tactile
-Diverses technologies de collage en une seule recette
-Compatibilité des modules de processus sur les plates-formes Finetech
-Observation de processus in-situ en HD
-La plate-forme de machine modulaire permet une mise à niveau sur le terrain pendant toute la durée de vie
-Contrôle synchronisé de tous les paramètres liés au processus
-Système d'alignement de vision superposé (VAS) avec séparateur de faisceau fixe
-Contrôle de séquence avec paramètres prédéfinis

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