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Macchinario
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L'incollatrice per chip flip da tavolo FINEPLACER® lambda si basa sul suo acclamato predecessore per stabilire nuovi standard nell'attacco di stampi di precisione e nell'imballaggio avanzato dei chip per assemblaggi optoelettronici e altro ancora.
La piattaforma di incollaggio stampi da tavolo completamente rivista può essere facilmente configurata per un'ampia gamma di applicazioni per lo sviluppo di processi o la prototipazione. Numerose opzioni di moduli di processo e capacità di retrofit sul campo garantiscono la massima flessibilità tecnologica dell'incollatrice da tavolo per proteggere il tuo investimento di fronte a sfide in continua evoluzione.
Grazie al design ergonomico della macchina del flip chip bonder da tavolo e alla guida utente supportata da software, l'utente rimane al centro dell'azione. Potenti sistemi ottici consentono all'utente di avere una visione d'insieme in ogni momento, anche quando si lavora nell'intervallo inferiore al micron.
Caratteristiche:-
-Precisione di posizionamento sub-micron
-Risoluzione ottica superiore
-Ottimo rapporto qualità prezzo
- Versioni macchina completamente manuale o semiautomatica
-Configurazioni individuali con moduli di processo
-Numerose tecnologie di incollaggio (adesivo, saldatura, termocompressione, ultrasuoni)
-Funzione di registrazione e reportistica di dati/media
-Ampia gamma di forze di legame controllate
-Accesso completo al processo e facile programmazione visiva con interfaccia touch screen
-Varie tecnologie di incollaggio in una ricetta
-Compatibilità dei moduli di processo su piattaforme Finetech
-Osservazione del processo in situ in HD
-La piattaforma modulare della macchina consente il retrofit sul campo durante l'intera vita utile
-Controllo sincronizzato di tutti i parametri relativi al processo
-Sistema di allineamento della visione sovrapposta (VAS) con divisore di fascio fisso
-Controllo di sequenza con parametri predefiniti
This equipment is located in MY
Produttore | Finetech Gmbh & Co. Kg |
Modello | FINEPLACER -96 "LAMBDA" BASE MODULE + Die Flip & Die Pick Up Module + UV Loctite,UV Wand Curing Syst |
Anno | - |
Paese |
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Condizione | Buono |
Categoria principale | PCB e semiconduttori |
Sottocategoria | Apparecchiature a semiconduttore |
ID | P21010018 |
Tipo di cliente | Utente finale |
Su Kitmondo dal | 2022 |
Numero di annunci | 34 |
Paese |
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Ultima attività | Feb. 2, 2023 |
Contatti | Fai clic qui |