SSEC 3302 Macchina per la rimozione di resistenze e la pulizia dei wafer

Descrizione dell'annuncio

SSEC PULITO 3300

MODELLO: M3302

208 V CA, 3PH, 60 Hz, 30 AMP

Data di Mfg. 30/08/05

AC Dwg n. 330i1712

1) la cialda viene imbevuta nella miscela di solventi (cosiddetta pulizia per immersione)

2) c'è un trattamento con solventi spray (cosiddetto Fan Spray Processing) e una fase di essiccazione dell'azoto.

L'unità dispone del cosiddetto sistema dry-in/dry-out (wafer asciutti in/wafer asciutti).

La pulizia TSV post DRIE etch è essenziale per l'affidabilità dei dispositivi IC 2.5D e 3D. Proprietà di SSEC

la tecnologia ammollo e spruzzatura riduce al minimo il tempo di spruzzatura e l'uso di sostanze chimiche per un costo di proprietà inferiore rispetto a

approcci convenzionali a banco umido o a spruzzo singolo; ha raggiunto il 100% di fotoresist e pareti laterali

rimozione del fluoropolimero 5 volte più veloce del solo spray.

Lo strumento è dotato di un software di ammollo a tempo uguale per il controllo del processo. Ogni cialda si immerge riscaldata, in ricircolo

solvente abbastanza a lungo da penetrare nel residuo di polimero. Dopo il trasferimento a umido alla stazione di spruzzatura, il

il wafer viene sottoposto ad uno spruzzo ad alta pressione per rimuovere rapidamente i residui rimanenti. Il risultato è 100%

fotoresist e rimozione del polimero. L'immersione e la spruzzatura richiedono l'88% di tempo in meno e il 77,5% di chimica in meno di

processi solo spray.

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