Surface Technology Systems (Sts) Advanced Silicon Etcher (ASE). Multiplex Bosch Process

Descrizione dell'annuncio

• OEM = Surface Technology Systems Limited (AKA: STS)
• Modello = MESC Multiplex ICP ASE
• Tipo = ICP RIE (plasma ad accoppiamento induttivo, attacco con ioni reattivi)
• Descrizione del processo = ASE (Advanced Silicon Etch, Processo Bosch)
• Seriale = 31143
• Dimensione wafer = 150 mm
o Capacità del caricatore = 2 wafer Carousel
• Tipo Mandrino = Morsetto Pesato Meccanico
• Gas di processo:
o C4F8 = 300 SCCMS
o SF6 = 600 SCCMS
o O2 = 100 SCCMS
o AR = 100 SCCMS
o Gli MFC sono della serie Millipore FC2901
• Pompa turbo = Leybold Mag 2000 CT
• Generatore RF 1 = ENI ACG-3
• Generatore RF 2 = AE RFG 3001 (Energia avanzata)
• Misura del vuoto = Strumenti MKS
• Saracinesca = saracinesca del tipo a strozzatura IVA
• Valvola a fessura = Valvola a fessura IVA
• Manuali = STS MESC Multiplex ICP Operator's e Catalogo componenti modulari
• Blocco carico pompa per vuoto = Pompa Edwards E2M40
• Modulo di processo pompa per vuoto = Pompa Edwards IQDP80 con soffiante IQMB250 (Interfaccia silenziosa intelligente)
• Refrigeratore = Affinità, PWG-060K-BE33CBC2
• Modulo di supporto = armadio del controller STS/pannello interruttore CA

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