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Macchinario
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Sega a filo Meyer Burger serie 3 (DW288)
Tutte le unità sono attualmente spente e immagazzinate in fabbrica.
Sono perfettamente funzionanti - possiamo organizzare un test al momento dell'ispezione
L'attuale proprietario li ha acquistati nuovi dall'OEM.
Padroneggiare le caratteristiche della tecnologia del filo diamantato
Wafer di altissima qualità e precisione
TTV < 10um
Wafer più sottili fino a 100 um
Maggiore tensione del filo grazie allo stretto controllo della tensione del filo e al disaccoppiamento della tensione del filo
Massime rese per mono e multi silicio
Massima produttività
Tempo di taglio più rapido del 25%.
Capacità fino a 35 MW
20% di utensili in meno
25% di wafer in più per unità di tempo
Fino a 7 milioni di wafer all'anno
Riduzione dei costi operativi
Miglior utilizzo del materiale
Fili più sottili fino a 60 um
Processo di segatura ecologico a base d'acqua
Dati tecnici (DW288 serie 3)
Lunghezza nastro [mm] 650
Dimensione massima del posto di lavoro [mm] 165 x 165
min. spessore wafer [um] 100
Portapezzi [mm] 1x 650 / 2x 325
Massimo. velocità filo [m/sec] 30
Fluido da taglio a base d'acqua
Distanza asse rullo guidafilo [mm] 390
Impronta incl. area di servizio [m2] 17.4
30 UNITÀ disponibili
This equipment is located in IE
Produttore | Meyer Burger |
Modello | DW288 S3 |
Anno | 2018 |
Paese |
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Condizione | Buono |
Categoria principale | PCB e semiconduttori |
Sottocategoria | Apparecchiature a semiconduttore |
ID | P305290014 |
Tipo di cliente | Rivenditore di macchinari |
Su Kitmondo dal | 2015 |
Numero di annunci | 55 |
Paese |
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Dipendenti | 1 - 10 |
Stabilito | 2015 |
Descrizione dell'azienda |
TWe are a provider of Used Semiconductor Equipment and Scientific Laboratory Equipment to the Semiconductor Industry, Surface Mount Industry. |
Ultima attività | Set. 14, 2023 |
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