Surface Technology Systems (Sts) Advanced Silicon Etcher (ASE). Multiplex Bosch Process

Descrição do anúncio

• OEM = Surface Technology Systems Limited (AKA: STS)
• Modelo = MESC Multiplex ICP ASE
• Tipo = ICP RIE (Plasma Acoplado Indutivamente, Gravação de Íons Reativos)
• Descrição do Processo = ASE (Advanced Silicon Etch, Bosch Process)
• Série = 31143
• Tamanho da bolacha = 150mm
o Capacidade do carregador = carrossel de 2 bolachas
• Tipo de Mandril = Grampo Mecânico Pesado
• Gases de Processo:
o C4F8 = 300 SCCMS
o SF6 = 600 SCCMS
o O2 = 100 SCCMS
o AR = 100 SCCMS
o Os MFCs são Millipore FC2901 Series
• Bomba Turbo = Leybold Mag 2000 CT
• Gerador de RF 1 = ENI ACG-3
• Gerador de RF 2 = AE RFG 3001 (Energia Avançada)
• Medição de vácuo = Instrumentos MKS
• Válvula de gaveta = válvula de gaveta do tipo estrangulamento de IVA
• Válvula de Fenda = Válvula de Fenda VAT
• Manuais = STS MESC Multiplex ICP Operador e Catálogo de Peças Modulares
• Bloqueio de carga da bomba de vácuo = Bomba Edwards E2M40
• Módulo de Processo de Bomba de Vácuo = Bomba Edwards IQDP80 com Soprador IQMB250 (Interface Inteligente Silenciosa)
• Resfriador = Afinidade, PWG-060K-BE33CBC2
• Módulo de Suporte = Gabinete do Controlador STS / Painel de Disjuntores CA

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