ESEC 2008hS I Bonder

Descrizione dell'annuncio

L'ESEC 2100 hS Die Bonder è una piattaforma versatile e ad alta velocità per varie applicazioni di fissaggio di stampi epossidici. Offre monitoraggio del processo in tempo reale, apprendimento efficiente e ripristino degli errori. Il suo esclusivo concetto Phi-Y combina movimenti rotazionali e lineari per un breve tempo di ciclo pick & place. Dispone inoltre di un controllo avanzato della traiettoria e di un sistema di raffreddamento a liquido per un'eccellente precisione ad alta velocità. La macchina supporta la sostituzione senza attrezzi di parti specifiche del prodotto per rapidi cambi di prodotto. Supporta anche i processi a caldo e a freddo. Le specifiche tecniche della macchina includono una precisione di incollaggio di 20 µm a 3σ (opzione 15 µm), un tempo di ciclo di 120 ms con l'opzione Liquid Cooling e può gestire wafer di dimensioni comprese tra 4" e 12" (su 8" o 12") "telai wafer).

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