Μεταχειρισμένο ASC VisionPro M500 3D Solder Paste Inspection System (2019)

Περιγραφή καταχώρησης

ASC VisionPro M500 3D Solder Paste Inspection System (2019)

Μάρκα: ASC International
Μοντέλο: M500 3D Solder Paste Inspection System
Έτος: 2019
Λογισμικό: ASCan ULTRA Έκδοση 2.4.4.5
O/S: Windows 10 Pro

Προδιαγραφές Συστήματος
Μέγιστο πάχος αντικειμένου: 5,1 cm (2,0 ίντσες)
Τυπική επιφάνεια εργασίας (ΠxL): 41 x 53 cm (16 x 21 ίντσες) (Προσαρμοσμένο μέγεθος Αβ.)
Βάθος λαιμού (Αισθητήρας προς πίσω υποστήριξη): 38 cm (15 ίντσες)
Υπολογιστής συστήματος: Ελάχιστο: 2,5 GHz, 1,0 GB RAM, λειτουργικό σύστημα Windows
Ηλεκτρικές Απαιτήσεις: 100 - 240 VAC, 50 - 60 Hz, 2 Αμπερ
Θερμοκρασία λειτουργίας περιβάλλοντος: 5 έως 38 C (40 έως 100 F)
Υγρασία Λειτουργίας Περιβάλλοντος: <90% Χωρίς Συμπύκνωση
Βάρος συστήματος: 36 Kg (80 lbs)
Βάρος συστήματος (ΚΟΥΦΩΤΟ): 59 Kg (130 λίβρες) (Δεν συμπεριλαμβάνεται ο υπολογιστής και η οθόνη)
Δυνατότητα μέτρησης: Ύψος, Όγκος, Εμβαδόν, Πλάτος, Μήκος, Τρισδιάστατη Ανάλυση ελαττωμάτων
Διαγράμματα SPC/ Αναφορές δεδομένων: Ενσωματωμένη
Οδηγίες εργασίας: Ενσωματωμένο

Προδιαγραφές αισθητήρα
Αρχή μέτρησης: Συμβολομετρία μετατόπισης φάσης (PSI)
Κάμερα (Pixel): 1280 x 1024
Πλευρική Ανάλυση: 6,8 μm (0,27 mils)
Μέγεθος FOV: 5,8 mm x 4,7 mm (230 mils x 184 mils)
Z Ανάλυση: 0,48 µm (0,019 mils)
Εύρος μέτρησης: 488 μm (19,2 mils)
Φωτισμός: Λευκό φως με βάση LED

Απόδοση Επιθεώρησης
Ταχύτητα επιθεώρησης: 1 δευτερόλεπτο FOV 3D
Στατική Επαναληψιμότητα: 1 μm (0,04 mils)
Gage R & R (+/- 50% ανοχή σε PCB): <10%
Ακρίβεια ύψους σε Cal Target: 1 μm (0,04 mils)
Ελάχιστο μέγεθος κατάθεσης πάστας (X,Y): 51 μm (2 mils)

This equipment is located in US