Información avanzada

Longitud del circuito impreso 460 mm
Anchura del circuito impreso 410 mm
-------------------
horas en marcha
horas bajo tensión
estado general bueno
con Normativas CE ---------
condición

descripción

Tamaño del tablero L50 x W50mm a L460 (Max. L1200 OP) x W410mm
Grosor de la placa de 0,5 a 2,0 mm
Dirección de flujo de la placa De izquierda a derecha
Velocidad de transferencia de la placa Máx. 466 mm/seg, función de parada suave
Velocidad de colocación A *1 6-cabezales: 0,14 seg/CHIP, 0,38 seg/TSOP(32 pines)
3 cabezales: 0,22 seg/CHIP, 0,55 seg/TSOP(32 pines)
Velocidad de colocación B *2 6 cabezales: 0,65 seg/QFP (100 patillas)
3 cabezales: 0,8 seg/QFP (100 patillas)
Precisión de colocación (μ + 3σ) CHIP ±0,050mm, QFP ±0,035mm
Ángulo de colocación ±180°, resolución 0,0055°.
Control del eje Z de 6 cabezales Servomotor AC, resolución 0,0015mm
Altura de los componentes 20 mm (componentes precolocados: máx. 10,5 mm)
Componentes aplicables 01005 (opción) a SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, conectores, componentes de forma extraña, etc.
Embalaje de componentes Cinta de 8 a 56 mm, Stick, Bandeja
Visualización multilingüe Inglés, Chino, Coreano y Japonés
Método de localización de la placa Borde de la placa o agujero de herramienta (opcional), referencia frontal
Tipos de componentes 120 tipos (conversión de cinta de 8 mm)
Altura de transferencia de la placa 900 ± 20 mm
Dimensiones de la máquina, peso L 1.755 x P 1.480 x A 1.470 mm, aprox. 1.680 kg
Potencia trifásica 200, 208, 220, 240, 380, 400, 415, 440V ±10%, 50/60Hz
Consumo y capacidad 0,71kW (consumo máx.), 3,1kVA (capacidad)
Aire y consumo 0,45Mpa o más, 81 (6 cabezales) o 41 (3 cabezales)Nl/min. A.N.R

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Tipo de cliente Revendedor
Activo desde 2018
Ofertas en línea 42
Última actividad 9 de junio de 2025

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Grosor de la placa de 0,5 a 2,0 mm
Dirección de flujo de la placa De izquierda a derecha
Velocidad de transferencia de la placa Máx. 466 mm/seg, función de parada suave
Velocidad de colocación A *1 6-cabezales: 0,14 seg/CHIP, 0,38 seg/TSOP(32 pines)
3 cabezales: 0,22 seg/CHIP, 0,55 seg/TSOP(32 pines)
Velocidad de colocación B *2 6 cabezales: 0,65 seg/QFP (100 patillas)
3 cabezales: 0,8 seg/QFP (100 patillas)
Precisión de colocación (μ + 3σ) CHIP ±0,050mm, QFP ±0,035mm
Ángulo de colocación ±180°, resolución 0,0055°.
Control del eje Z de 6 cabezales Servomotor AC, resolución 0,0015mm
Altura de los componentes 20 mm (componentes precolocados: máx. 10,5 mm)
Componentes aplicables 01005 (opción) a SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, conectores, componentes de forma extraña, etc.
Embalaje de componentes Cinta de 8 a 56 mm, Stick, Bandeja
Visualización multilingüe Inglés, Chino, Coreano y Japonés
Método de localización de la placa Borde de la placa o agujero de herramienta (opcional), referencia frontal
Tipos de componentes 120 tipos (conversión de cinta de 8 mm)
Altura de transferencia de la placa 900 ± 20 mm
Dimensiones de la máquina, peso L 1.755 x P 1.480 x A 1.470 mm, aprox. 1.680 kg
Potencia trifásica 200, 208, 220, 240, 380, 400, 415, 440V ±10%, 50/60Hz
Consumo y capacidad 0,71kW (consumo máx.), 3,1kVA (capacidad)
Aire y consumo 0,45Mpa o más, 81 (6 cabezales) o 41 (3 cabezales)Nl/min. A.N.R

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