PARMI SPI HS 60L d'occasion

Description de l'offre

Système d'inspection de la pâte à souder - Système de caméra suprême : capteur C-Mos à fréquence d'images élevée, résolution de pixels de 18 x 18 µm
Résolution de numérisation 20µm,
Résolution latérale 18µm, hauteur
Résolution 0,2µm max.
Hauteur de pâte : 1000µm, max
Taille de pâte 20x20mm min.
Taille de pâte 150 x 150 µm, min.
Pas de pâte 100 µm
Interface Smema
Min. Taille de la planche 50 x 50 mm
Max. Taille de la carte 500 x 510 mm
Max. poids planche 1,3kg
Épaisseurs de panneaux 0,4-4mm 1
Étape de convoyeur L->R

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