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Koh Young Zenith

Anno
2015
Luogo
Estonia Estonia

Koh Young Aspire KY8030 calo di prezzo

Anno
2013
Luogo
Estonia Estonia

Stazione di verifica Asys TRM 03 S usata

Anno: 2006
Luogo: Germania Germania
Stazione di verifica a 3 segmenti con illuminazione touch screen con microscanner Stazione di scansione del segmento 1 Posizione di ispezione seg…

Omron VT-S720-A

Anno: 2013
Luogo: Estonia Estonia
È disponibile un OMRON VT-S720-A in buone condizioni di lavoro con telecamera con visione angolare. È una macchina 2D.

Koh Young Zenith

Anno: 2015
Luogo: Estonia Estonia
È disponibile un sistema AOI funzionale con le seguenti specifiche: Sistema KOH YOUNG 3D AOI, modello Zenith taglia L Include: PC DELL standar…

ANALIZZATORE PCBA Phoenix 160 NF

Anno: 2004
Luogo: Germania Germania
Sistema a raggi X Microfocus per l'ispezione di schede assemblate, composto da sistema a raggi X, acquisizione di immagini digitali e CNC. ingrandim…

Koh Young KY-3030VAXL SPI

Anno: 2006
Luogo: Paesi Bassi Paesi Bassi
Funzionalità metrologiche Volume, Altezza, Posizione XY, Area Rilevamento difetti Pasta insufficiente, eccessiva/mancante, formazione di ponti, defo…

Tecnologia Vi Vi 3K2 Ispezione ottica automatica

Anno: 2006
Luogo: USA USA
Produttore: Vi TECNOLOGIA Modello: Vi 3K2 Tipo: ISPEZIONE OTTICA AUTOMATICA Anno: 2006 Direzione: Misurare: Qtà: 1 Opzioni: Dettagli: …

Koh Young Aspire KY8030 calo di prezzo

Anno: 2013
Luogo: Estonia Estonia
In vendita ci sono più macchine Koh Young KY8030. Disponibili anche 2 macchine del 2012 e del 2013. Voltaggio 220V.a.c Peso 550 kg. Macchine…

Macchina di ispezione ottica automatizzata TRI TR7100EPL (2008)

Anno: 2008
Luogo: USA USA
Macchina di ispezione ottica automatizzata TRI TR7100EPL (2008) Marca: TRI Modello: TR7100EPL Anno: 2008 Tipo: macchina di ispezione ottica aut…

Usato SAKI AOI BF Planet

Anno: 2006
Luogo: Polonia Polonia
SAKI AOI BF-Planet-X 12/2006 max. Dimensioni PCB 250x330mm Ispezione ad alta velocità con sistema di scansione lineare immagine a colori catturata d…

Mirtec MV-3L 2D AOI

Anno: 2014
Luogo: Corea del Sud Corea del Sud
-Produzione: Mirtec - Modello: MV-3L - Tipo di macchina: AOI 2D desktop - Anno di produzione: 2014/2015 - Quantità: 2 unità - Fotocamera: fotoca…

Cyberoptics QX150i

Anno: 2013
Luogo: Estonia Estonia
È disponibile un sistema AOI da tavolo in buone condizioni di lavoro di Cyberoptics. Il modello è QX150i. Disponiamo di 2 unità disponibili con an…

Test Research (Tri) SII Plus TR7007

Anno: 2014
Luogo: Estonia Estonia
È disponibile una macchina per l'ispezione della pasta saldante di Test Research (TRI) SII Plus TR7007, vintage 2014. Macchina disponibile a partire…

Usato KOH YOUNG KY3020T

Anno: 2014
Luogo: Austria Austria
Funzionalità metrologica 3D SPI da tavolo: area del volume, altezza, offset, bridging e deformità della forma Tipo di difetti: pasta insufficiente/ec…

Cyberoptics QX150i

Anno: 2015
Luogo: Estonia Estonia
È disponibile un sistema AOI da tavolo in buone condizioni di lavoro di Cyberoptics. Il modello è QX150i. Disponiamo di 2 unità disponibili con an…

Cyberoptics SE500

Anno: 2009
Luogo: Estonia Estonia
Disponibile è un SE500 di Cyberoptics. Macchina funzionante e conservata in magazzino. Ulteriori informazioni e specifiche, non esitate a contatta…

Cyberoptics QX500

Anno: 2013
Luogo: Cina Cina
Cyberottica QX500 2015

Tecnologia VI usata VI-5000 AOI

Anno: 2005
Luogo: Germania Germania
marca: Tecnologia Vi annata 02/2005 max. dimensioni della scheda 508 x 458 mm dimensione minima del pannello 50 x 50 mm spessore del pannello 0, …

Usato Nordson Yestech FX

Anno: 2013
Luogo: Austria Austria
Sistema di ispezione ottica automatizzato - Nordson Yestech Fotocamera da 5 megapixel Dimensioni massime della scheda: 560 mm x 510 mm

Ispezione ottica automatizzata 3D in linea Mirtec MV7-U usata

Anno: -
Luogo: Cina Cina
Intervallo di dimensioni massime del PCB AOI in linea 60 mm x 60 mm – 660 mm x 610 mm ens Configurazione Lente composita telecentrica di p…

Test Research (Tri) S1 (TR7550)

Anno: 2012
Luogo: Estonia Estonia
Disponibile è un AOI del modello TRI S1 (TR7550) vintage 2012. Funzionante e conservato. 2 unità disponibili su richiesta. Ulteriori informa…

PARMI HS 60 L 3D SPI

Anno: 2012
Luogo: Germania Germania
Sistema SPI 3D in linea Telecamera 3D min. formato pasta 150x150μm massimo formato pasta 20x20mm massimo pasta alta 1000μm min. Dimensioni sched…

Orbotech Symbion S-36 usato

Anno: 2009
Luogo: Polonia Polonia
Sistema di ispezione ottica automatico Circuiti stampati testabili: ispezione di componenti e giunti di saldatura per applicazioni reflow e wave R…

AOI da banco MEK PowerSpector usato

Anno: 2016
Luogo: USA USA
Annata: 2016 Dettagli: AOI da banco Interfaccia Thunderbolt Magma T1B CSCL (Luce centrale) CSRL (luce di riparazione) CSA (analizzatore) O…

Usato Viscom S 3088 II AOI

Anno: 2008
Luogo: Paesi Bassi Paesi Bassi
VIscom S 3088 II AOI in buone condizioni. annata: 2008 Sistema operativo: Windows XP Modulo combo 8M-CBW con 4 telecamere ortogonali e 8 inclina…

Viscom S3054QS

Anno: 2004
Luogo: Irlanda Irlanda
Ispezione PCB AOI Viscom S3054QS Annata: 2004 La macchina è completa e sembra in buone condizioni

PARMI HS60L 3D SPI

Anno: 2012
Luogo: Polonia Polonia
PARMI 3D SPI Tipo HS60L • Sistema di ispezione della pasta in linea • Velocità di prova: 100 cm²/s • Circuiti stampati: min.50x50mm • max. 520x510mm …

Ispezione Omron RNS-pt nuovo

Anno: 2011
Luogo: Portogallo Portogallo
Anno: 2011 Condizione: perfetta Lavoro: sì Manuale originale disponibile: sì Software originale disponibile: sì Risorse per l'installazione/fo…

Usato VISCOM S 3088-II

Anno: 2008
Luogo: Austria Austria
Ispezione ottica automatica Modulo telecamera ortogonale 8M Dimensioni del campo: 57,6 mm x 43,5 mm Risoluzione: 23,5µm (standard), 11,75µm (alta)…

Usato Vi Technology 3D Spi XPI 4000L Ispezione della pasta saldante

Anno: 2008
Luogo: USA USA
Produttore: Vi TECNOLOGIA Modello: SPI 3D Tipo: ISPEZIONE PASTA SALDANTE Anno: 04/2008 Direzione: Misurare: Qtà: 1 Opzioni: Dettagli: …

Usato KOH YOUNG ASPIRE

Anno: 2011
Luogo: Austria Austria
Macchina per l'ispezione della pasta saldante 3D Capacità metrologica: area del volume, altezza, offset, collegamento e deformità della forma Tipo di…

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