Gebruikte Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA" BASISMODULE Star prijsdaling

Beschrijving advertentie

Status: gedemonteerd en verpakt met noppenfolie
Arbeidsomstandigheden: volgens video vóór demontage

Geschiedenis:
R&D High Precision Die Attach-proces
Machine staat in een semi-cleanroom met ESD-vloer
De machine is eind december 2011 gekocht en is begin 2012 geüpgraded. Hij heeft ongeveer minder dan 4380 uur geduurd omdat hij veel kleine hoeveelheden R&D-monsters verwerkte.

Fineplacer-96
Optie toevoegen: -
1. Flip Chip-module
2. Epoxy-dispensermodule
3. Pick & Place-module
4. UV-uithardingssysteem
5. Warmteplaat
6. Wafelringhouder,
7. Accessoires, en
8. Geïsoleerde tafel

Wij bieden gratis heftruck laden naar vrachtwagenservice.
Alle accessoires en de trillingsdempende geïsoleerde tafel worden gratis gegeven als onderdeel van de aankoop

De tafelblad flip-chip bonder FINEPLACER® lambda bouwt voort op zijn veelgeprezen voorganger om nieuwe normen te stellen op het gebied van nauwkeurige matrijsbevestiging en geavanceerde chipverpakking voor opto-elektronische assemblages en meer.

Het volledig herziene matrijsbindingsplatform op tafel kan eenvoudig worden geconfigureerd voor een breed scala aan toepassingen voor procesontwikkeling of prototyping. Talrijke opties voor procesmodules en retrofitmogelijkheden in het veld garanderen maximale technologische flexibiliteit van de tafelmodel die-bonder om uw investering te beschermen in het licht van steeds veranderende uitdagingen.

Dankzij het ergonomische machineontwerp en de door software ondersteunde gebruikersbegeleiding van de table top flip chip bonder blijft de gebruiker centraal staan. Krachtige optische systemen zorgen ervoor dat de gebruiker te allen tijde het overzicht behoudt, zelfs bij werkzaamheden in het sub-micronbereik.

Functies:-
- Sub-micron plaatsingsnauwkeurigheid
-Superieure optische resolutie
-Uitstekende prijs prestatie verhouding
-Volledig handmatige of halfautomatische machineversies
-Individuele configuraties met procesmodules
-Talloze verbindingstechnologieën (kleven, solderen, thermocompressie, ultrasoon)
-Data/media logging en rapportage functie
-Breed scala aan gecontroleerde hechtkrachten
-Volledige procestoegang en eenvoudige visuele programmering met touchscreen-interface
-Verschillende hechttechnologieën in één recept
Compatibiliteit van procesmodules op Finetech-platforms
-In-situ procesobservatie in HD
-Modulair machineplatform maakt retrofit in het veld mogelijk gedurende de gehele levensduur
-Gesynchroniseerde controle van alle procesgerelateerde parameters
-Overlay Vision Alignment System (VAS) met vaste bundelsplitser
-Volgorde controle met vooraf gedefinieerde parameters

This equipment is located in MY