EVG 520IS

Description de l'offre

EVG 520IS UV-NIL BONDING SYSTEM composé de:

- Chambre de liaison EVG 520IS
- Pour le collage / gaufrage d'adhésifs durcis aux UV sous vide
- Accepte les substrats jusqu'à 200 mm
- Configuré avec une chambre de gaufrage UV-NIL universelle, des capacités de force de vide élevé et de contact élevé
- Gère toute la gamme de polymères adaptés au gaufrage à chaud et NIL
- Avec l'embossage à rapport d'aspect élevé et plusieurs options de désembossage, de nombreux processus de transfert de motif de haute qualité et de résolution nm sont proposés
- Fabriqué en 2007!
- Système utilisé au minimum et dans un état comme neuf!

MODULE DE LIAISON UV-VIDE:

- Chambre de liaison pour le collage / gaufrage d'adhésifs durcis aux UV sous vide
- Couvercle transparent avec soufflet pour une application uniforme de la force de contact jusqu'à 3,5 kN
- Surpression maximale: 1 atmosphère pour la pressurisation sans contact des paires de plaquettes pré-liées
- Force de contact maximale créée par une différence de pression d'une atmosphère (<14,5 PSI)
- Capacités atmosphériques jusqu'à 1 x 10 -1 mbar (7,5 x 10 -2 Torr)
- Capacité de temps de pompe <1min de 1000 à 5 mbar
- Capacité de temps de purge <10 sec du vide poussé à 1 bar
- Capacité de chauffage sur le chauffage latéral inférieur
- 1 source lumineuse UV
- Source de lumière 400W pour durcissement par adhésif UV (longueur d'onde 300-500 nm)
- Manuel d'exploitation et documentation
- Remis à neuf par des techniciens formés en usine EVG
- Garantie pièces et main d'oeuvre
- Installation et formation offertes dans le monde

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