Système d'inspection de pâte à souder Vi Technology 3D SPI

Description de l'offre

Dimensions maximales de la carte 510 [20] x 460 [18]

Épaisseur du panneau (minimum à maximum) 0,4 à 5 mm [0,01 à 0,19]

Dégagement sous la caméra 25 [0,98]

Dégagement sous la planche 25 [0.98]

Système de serrage bord 3 [0.12]

Déformation du PCB Maximum ± 3,5 [0,13]

Précision et répétabilité du système (mesure à 21 ° C ± - 1 ° C)

Répétabilité des mesures (3 s)

Hauteur: <1,5 µm à la cible de certification standard

Volume: <2% à l'objectif de certification standard

Précision de mesure Hauteur: <3 µm à la cible de certification standard

Résolution de mesure Hauteur: 0,1 µm

Zone: 20 µm

% R&R de l'instrumentation <10%

Vitesse d'inspection moyenne

Vitesse d'inspection 20 cm2 / sec (sans effet d'ombre)

Articles d'inspection

Éléments d'inspection Hauteur, volume, forme, surface, pont, position

Taille de l'objet mesurable Longueur: 160 ~ 30 000 µm

Hauteur: 50 ~ 500 µm

Dimensions de la machine (L x P x H): 1000 x 1250 x 1490 mm (40 "x 50" x 59 ")

Poids: 1080 kg

Alimentation: AC 220 V, 22 A, 50/60 Hz

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