Bonder per fili pesanti TPT HB30

Descrizione dell'annuncio

Produttore: TPT
Legante per fili pesanti

Dal produttore:

Incollaggio a cuneo di alluminio e rame
dimensioni del filo da 100μm a 500μm,
dimensioni del nastro fino a 300μmx2000μm

Profili di loop ripetibili
l'asse motorizzato consente una precisa ripetizione del ciclo

Touch screen
maneggevolezza e controllo facili con il TFT da 6,5″

Regolazione automatica dell'altezza del bond
Il sensore dell'asse z identifica il tocco verso il basso e imposta i parametri di altezza

Programmazione in loop semplice
creare profili di loop individuali costituiti da un massimo di 10 passaggi

Memorizzazione di 100 parametri
facile richiamo delle impostazioni per lavorare su diverse applicazioni

Accesso profondo e ampio ai legami
ampio spazio di lavoro grazie allo speciale design della testa di incollaggio

Sequenza di taglio ad alta precisione
parametri specifici di taglio del filo prevengono danni al substrato

Fissaggio dello stadio del vuoto
funzione opzionale per applicazioni ad alta potenza

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