Manuale Tresky 3002/3102 Il Bonder

Descrizione dell'annuncio

Wafer da 8", eiettore, stadio parzialmente riscaldato

Tresky 3002/3102 Die Bonder è una piattaforma per l'incollaggio di stampi altamente avanzata e flessibile. È dotato dell'esclusivo sistema di espulsione del die di Tresky per il prelievo dal wafer, che lo rende particolarmente adatto a tutti i tipi di die di Si, GaAs e InP con spessore fino a 30μm12.
Il sistema incorpora la True Vertical Technology™, che garantisce il parallelismo tra truciolo e substrato a qualsiasi altezza di adesione12. Questo, insieme all'ergonomia superiore e al nuovo software per PC, rende la piattaforma facile da utilizzare12.
Il Tresky 3002/3102 Die Bonder è dotato di un Z-Drive programmabile con elevata precisione e controllo della forza di incollaggio12. Il movimento Z è di 95 mm con rotazione dell'utensile di 360°12. L'intervallo di forza di adesione standard è compreso tra 20 g e 400 g, con altri intervalli di forza disponibili12. La precisione di posizionamento è di ±10μm, con un valore opzionale di ±1μm a seconda del processo12.
Il sistema supporta un'ampia gamma di applicazioni, tra cui Die Attack, Die Sorting, Flip-Chip, Packaging 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, Fotonica, Ultrasuoni, Termosonici, RFID, Assemblaggio di sensori, Incollaggio adesivo e Incollaggio eutettico12.
Il Tresky 3002/3102 Die Bonder è un sistema versatile e sofisticato, progettato per garantire precisione e facilità d'uso in vari settori

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