Leilão on-line – Wafer Production Equipment for Sale

Leiloeiro Astoca
Data de encerramento Maio 11, 2017
Localização Malásia Malásia
Categoria PCB e semicondutor
ID PCB103
Status Fechado

From Astoca, this online auction is a sale of wafer slicing and lapping machines located in Penang, Malaysia.

Equipment of interest in this sale includes:

- Late model TAKATORI 8 inch and 6 inch Diamond Wire Multi Cut Saws
- KEMET and FUJIKOSHI Lapping and Polishing Machines
- Laser Markers
- Annealing furnaces
- X Ray Measurement
- And more

For more information and to register your interest click the view auction details button below.

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