Koh Young 3D KY8030-L Máquina de inspección de pasta de soldadura (2008)

Descripción del anuncio

Koh Young 3D KY8030-L Máquina de inspección de pasta de soldadura (2008)

Marca: Koh Young 3D SPI
Modelo: KY8030-L
Año: 2008
Tamaño de la máquina: Grande
Dimensiones máximas del panel: 510 mm x 510 mm
Dimensiones mínimas del panel: 50 mm x 50 mm
Peso máximo del panel: 2 kg
Rango de espesor de PCB: 0,4 ~ 5 mm
Manejo de PCB: Cinturón
Hardware: inspección 3D, ajuste automático del transportador
Software de operaciones: HMI de inspección 3D de Koh Young (3.5.2135)
Opciones adicionales: EPM (Creación de programa)
Rendimiento de medición e inspección FPY： 50~80%

This equipment is located in US