Macchina per ispezione pasta saldante Koh Young 3D KY8030-L (2008)

Descrizione dell'annuncio

Macchina per ispezione pasta saldante Koh Young 3D KY8030-L (2008)

Marca: Koh Young 3D SPI
Modello: KY8030-L
Anno: 2008
Dimensioni macchina: grande
Dimensioni massime del pannello: 510 mm x 510 mm
Dimensioni minime del pannello: 50 mm x 50 mm
Peso massimo del pannello: 2 kg
Intervallo di spessore PCB: 0,4 ~ 5 mm
Movimentazione PCB: Cinghia
Hardware: ispezione 3D, regolazione automatica del trasportatore
Software operativo: Koh Young 3D Inspection HMI(3.5.2135)
Opzioni aggiuntive: EPM (Creazione programma)
Prestazioni di misurazione e ispezione FPY: 50~80%

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