Máquina de inspeção de pasta de solda Koh Young 3D KY8030-L (2008)

Descrição do anúncio

Máquina de inspeção de pasta de solda Koh Young 3D KY8030-L (2008)

Marca: Koh Young 3D SPI
Modelo: KY8030-L
Ano: 2008
Tamanho da máquina: Grande
Dimensões máximas do painel: 510mm x 510mm
Dimensões mínimas do painel: 50mm x 50mm
Peso máximo do painel: 2kg
Faixa de espessura do PCB: 0,4 ~ 5 mm
Manuseio de PCB: Correia
Hardware: Inspeção 3D, Ajuste Automático do Transportador
Software de Operações: Koh Young 3D Inspection HMI(3.5.2135)
Opções Adicionais: EPM (Criação de Programa)
Desempenho de Medição e Inspeção FPY： 50~80%

This equipment is located in US