Máquina de inspección de pasta de soldadura 3D AMBI HS70 (2011)

Descripción del anuncio

Máquina de inspección de pasta de soldadura 3D PARMI HS70 (2011)

Marca: Parmi
Modelo: Máquina de inspección de pasta de soldadura HS70 3D (SPI)
Año: 2011

Especificaciones de la máquina:
Versión de software: Parmi 3D SPI v1.5.1.2
Programa de inspección del transportador: transportador de 1 etapa de un solo carril
Diagnóstico del sistema Flujo ascendente/descendente Interfaz:SMEMA II

Medición:
Principio de medición: triangulación óptica de láser dual sin sombras
Tipo de inspección: altura, área, volumen, compensación, puente, forma, deformación, contracción de PCB

Tipo de cámara RSC VI Especificaciones:
Resolución X-Y: 18x9 j/m
Resolución de altura: 0,1 j/m
máx. Altura y tamaño de la pasta: 1000 mm / 20x20 mm
mín. Tamaño y paso de la pasta: 150x150 mm / 100 mm
Velocidad de inspección: 80 sg.cm/seg.
Precisión de altura: 2 mm. en un objetivo de certificación
Repetibilidad de altura: 3 Sigma ( 1 mm, en un objetivo de certificación
Repetibilidad del área: 3 Sigma (1 %, en un objetivo de certificación)
Repetibilidad de volumen: 3 Sigma (1 %, en un objetivo de certificación)

Especificación de la placa:
Gage R&R Tamaño máximo y mínimo del tablero: « 5 % - 430 x350
Deformación máxima del tablero: ±5 mm
Grosor del tablero: 0,4 a 4 mm
Espacio libre del borde de la placa (superior/inferior): 2,5/4 mm
Espacio inferior: 23 mm

Dimensiones del sistema:
Dimensiones (An. x Pr. x Al.): 970 x 1195 x 1535 mm
Peso: 800 kg
Altura del transportador: 890 - 965 mm [SMEMA]
Tiempo de carga y descarga: 3,0 segundos
Dirección de flujo: Izquierda-Derecha o Derecha-Izquierda (Automático)(Opcional)

Sistema de hardware:
Ajuste del ancho del transportador Robot X-Y-Z: Ajustable automáticamente: el cabezal del sensor se mueve en el eje X-Y-Z
Computadora: Pentium IV Quad Core, 8GB de memoria, MS-Windows XP Professional 64bit
Suministros de energía: Eléctrico - AC 220V, 50/60 Hz, Neumático - 5Kgf/sq cm

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