Máquina de inspeção de pasta de solda 3D AMBI HS70 (2011)

Descrição do anúncio

Máquina de inspeção de pasta de solda 3D PARMI HS70 (2011)

Marca: Parmi
Modelo: Máquina de inspeção de pasta de solda 3D HS70 (SPI)
Ano: 2011

Especificações da máquina:
Versão do software: Parmi 3D SPI v1.5.1.2
Programa de inspeção do transportador: transportador de pista única de 1 estágio
Interface de fluxo ascendente/descendente de diagnóstico do sistema:SMEMA II

Medição:
Princípio de medição: Triangulação óptica de laser duplo sem sombra
Tipo de Inspeção: Altura, Área, Volume, Deslocamento, Ponte, Forma, Empenamento, Encolhimento de PCB

Especificações do tipo de câmera RSC VI:
Resolução X-Y: 18x9 j/m
Resolução de Altura: 0,1 j/m
Máx. Colar Altura e Tamanho: 1000 mm / 20x20 mm
Min. Tamanho da pasta e passo: 150x150 mm / 100 mm
Velocidade de inspeção: 80 sg.cm/seg
Precisão de Altura: 2 mm. em um alvo de certificação
Repetibilidade de Altura: 3 Sigma ( 1 mm, em um alvo de certificação
Repetibilidade da área: 3 Sigma (1%, em uma meta de certificação
Repetibilidade de Volume: 3 Sigma (1%, em uma meta de certificação

Especificação da placa:
Gage R&R Tamanho Máximo e Mínimo da Placa: « 5 % - 430 x350
Deformação máxima da placa: ± 5 mm
Espessura da placa: 0,4 a 4 mm
Folga da borda da placa (superior/inferior): 2,5/4 mm
Folga inferior: 23 mm

Dimensões do sistema:
Dimensões (LxPxH): 970 x 1195 x 1535 mm
Peso: 800kg
Altura do transportador: 890 - 965 mm [SMEMA]
Tempo de carga, descarga: 3,0 seg
Direção de Fluxo: Esquerda-Direita ou Direita-Esquerda (Automático) (Opcional)

Sistema de Hardware:
Robô X-Y-Z de Ajuste de Largura do Transportador: Autoajustável - Movimento da cabeça do sensor no eixo X-Y-Z
Computador: Pentium IV Quad Core, 8 GB de memória, MS-Windows XP Professional 64 bits
Fontes de Alimentação: Elétrica - AC 220V, 50/60 Hz, Pneumática - 5Kgf/sq cm

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