Macchina per ispezione pasta saldante AMBI HS70 3D (2011)

Descrizione dell'annuncio

Macchina per ispezione pasta saldante PARMI HS70 3D (2011)

Marca: Parmi
Modello: HS70 Macchina per ispezione pasta saldante 3D (SPI)
Anno: 2011

Specifiche della macchina:
Versione software: Parmi 3D SPI v1.5.1.2
Programma di ispezione del trasportatore: trasportatore a 1 stadio a corsia singola
Diagnosi del sistema Up/down stream Interfaccia: SMEMA II

Misura:
Principio di misurazione: triangolazione ottica a doppio laser senza ombre
Tipo di ispezione: altezza, area, volume, offset, ponte, forma, deformazione, restringimento PCB

Specifiche della fotocamera tipo RSC VI:
Risoluzione X-Y: 18x9 j/m
Risoluzione altezza: 0,1 j/m
Massimo Altezza e dimensioni della pasta: 1000 mm / 20x20 mm
min. Dimensioni e passo della pasta: 150x150 mm / 100 mm
Velocità di ispezione: 80 sg.cm/sec
Precisione in altezza: 2 mm. su un obiettivo di certificazione
Ripetibilità in altezza: 3 Sigma ( 1 mm, su target di certificazione
Ripetibilità dell'area: 3 Sigma ( 1%, su un obiettivo di certificazione
Ripetibilità del volume: 3 Sigma ( 1%, su un obiettivo di certificazione

Specifiche della scheda:
Gage R&R Dimensioni massime e minime della scheda: « 5 % - 430 x350
Deformazione massima della scheda: ±5 mm
Spessore tavola: da 0,4 a 4 mm
Distanza dal bordo della scheda (TOP/Basso): 2,5/4 mm
Distanza inferiore: 23 mm

Dimensioni del sistema:
Dimensioni (LxPxA): 970 x 1195 x 1535 mm
Peso: 800 kg
Altezza del trasportatore: 890 - 965 mm [SMEMA]
Tempo di carico, scarico: 3,0 sec
Direzione del flusso: sinistra-destra o destra-sinistra (automatica) (opzionale)

Sistema hardware:
Robot X-Y-Z con regolazione della larghezza del trasportatore: regolabile automaticamente - La testina del sensore si sposta sull'asse X-Y-Z
Computer: Pentium IV Quad Core, 8 GB di memoria, MS-Windows XP Professional 64 bit
Alimentazione: Elettrica - AC 220V, 50/60 Hz, Pneumatica - 5Kgf/cmq

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