Pick & Place de alta velocidad Yamaha I-Pulse M10

Descripción del anuncio

Descripción

Máquina Pick & Place de alta velocidad
Tamaño de la placa (sin usar el búfer): mín. 50 x 30 mm de largo a máx. L 980 x A 510 mm * 1
Tamaño de la placa (con búfer de entrada o salida utilizado): mín. 50 x 30 mm de largo a máx. L420 x W510mm
Tamaño de la placa (con búfer de entrada y salida utilizados): mín. 50 x 30 mm de largo a máx. L330 x W510mm
Grosor del tablero: 0,4 – 4,8 mm
Dirección de flujo de la placa: de izquierda a derecha (estándar)
Velocidad de transferencia de la placa: Máx. 900 mm/seg.
Velocidad de colocación (4 cabezales + 1 theta): 0,15 s/CHIP (24 000 CPH)
Velocidad de colocación (4 cabezales + 4 theta): 0,15 s/CHIP (24 000 CPH)
Velocidad de colocación (6 cabezales + 2 theta): 0,12 s/CHIP (30 000 CPH)*2
Velocidad de colocación (4 cabezas + 1 theta): 19,000CPH
Velocidad de colocación (4 cabezas + 4 theta): 19,000CPH
Velocidad de colocación (6 cabezas + 2 theta): 23,000CPH*2
Precisión de colocación A: CHIP +/-0.040mm
Precisión de colocación B: IC +/-0,025 mm
Ángulo de colocación: +/-180 grados
Control del eje Z: servomotor de CA
Control del eje theta: servomotor de CA
Altura del componente: Max 30 mm * 3 (Componentes precolocados: max 25 mm)
Componentes aplicables: 0402 a 120x90mm, BGA, CSP, conector, etc.
Paquete de componentes: cinta de 8 a 56 mm (alimentadores F1/F2), cinta de 8 a 88 mm (alimentadores eléctricos F3), barra, bandeja
Control de inconvenientes: control de vacío y control de visión
Posicionamiento de la placa: unidad de agarre de la placa, referencia frontal, ajuste automático del ancho del transportador
Tipos de componentes: Max 72 tipos (cinta de 8 mm), 36 carriles x 2
Altura de transferencia: 900 +/- 20 mm

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