Pick & Place de alta velocidade Yamaha I-Pulse M10

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Descrição

Máquina Pick & Place de Alta Velocidade
Tamanho da placa (com buffer não utilizado): Min. L50 x W30mm a Max. L980 x L510mm *1
Tamanho da placa (com buffer de entrada ou saída usado): Min. L50 x W30mm a Max. L420 x L510mm
Tamanho da placa (com buffers de entrada e saída usados): Min. L50 x W30mm a Max. L330 x W510mm
Espessura da placa: 0,4 – 4,8 mm
Direção do fluxo da placa: da esquerda para a direita (padrão)
Velocidade de transferência da placa: Max 900mm/sec
Velocidade de colocação (4 cabeças + 1 teta): 0,15 seg/CHIP (24.000 CPH)
Velocidade de colocação (4 cabeças + 4 teta): 0,15 seg/CHIP (24.000 CPH)
Velocidade de colocação (6 cabeças + 2 teta): 0,12s/CHIP (30.000CPH)*2
Velocidade de colocação (4 cabeças + 1 teta): 19.000CPH
Velocidade de colocação (4 cabeças + 4 teta): 19.000CPH
Velocidade de colocação (6 cabeças + 2 teta): 23.000CPH*2
Precisão de colocação A: CHIP +/-0,040mm
Precisão de posicionamento B: IC +/-0,025mm
Ângulo de posicionamento: +/-180 graus
Controle do eixo Z: servo motor AC
Controle do eixo teta: servo motor AC
Altura do componente: Max 30mm*3 (Componentes pré-colocados: max 25mm)
Componentes aplicáveis: 0402 a 120x90mm, BGA, CSP, conector, etc.
Pacote de componentes: fita de 8 a 56 mm (alimentadores F1/F2), fita de 8 a 88 mm (alimentadores elétricos F3), bastão, bandeja
Verificação de desvantagem: verificação de vácuo e verificação de visão
Posicionamento da placa: Unidade de aperto da placa, referência frontal, ajuste automático da largura do transportador
Tipos de componentes: Max 72 tipos (fita de 8 mm), 36 pistas x 2
Altura de transferência: 900 +/- 20mm

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