Pick & Place ad alta velocità Yamaha I-Pulse M10

Descrizione dell'annuncio

Descrizione

Macchina Pick & Place ad alta velocità
Dimensioni scheda (con buffer non utilizzato): min. L50 x L30 mm a max. L980 x L510 mm *1
Dimensioni della scheda (con buffer di input o output utilizzato): min. L50 x L30 mm a max. L420 x L510 mm
Dimensioni della scheda (con buffer di input e output utilizzati): min. L50 x L30 mm a max. L330 x L510 mm
Spessore tavola: 0,4 – 4,8 mm
Direzione del flusso della scheda: da sinistra a destra (standard)
Velocità di trasferimento scheda: Max 900 mm/sec
Velocità di posizionamento (4 teste + 1 theta): 0,15 sec/CHIP (24.000 CPH)
Velocità di posizionamento (4 teste + 4 theta): 0,15 sec/CHIP (24.000 CPH)
Velocità di posizionamento (6 testine + 2 theta): 0,12 sec/CHIP (30.000 CPH)*2
Velocità di posizionamento (4 teste + 1 theta): 19.000 CPH
Velocità di posizionamento (4 teste + 4 theta): 19.000 CPH
Velocità di posizionamento (6 teste + 2 theta): 23.000 CPH*2
Precisione di posizionamento A: CHIP +/-0,040 mm
Precisione di posizionamento B: IC +/-0,025 mm
Angolo di posizionamento: +/-180 gradi
Controllo dell'asse Z: servomotore AC
Controllo dell'asse Theta: servomotore AC
Altezza componente: max 30 mm*3 (componenti preposizionati: max 25 mm)
Componenti applicabili: da 0402 a 120x90 mm, BGA, CSP, connettore, ecc.
Pacchetto componenti: nastro da 8 – 56 mm (alimentatore F1/F2), nastro da 8 – 88 mm (alimentatore elettrico F3), stick, vassoio
Controllo dell'inconveniente: controllo del vuoto e controllo della vista
Posizionamento tavole: Gruppo presa tavole, riferimento frontale, regolazione automatica della larghezza del nastro trasportatore
Tipi di componenti: Max 72 tipi (nastro da 8 mm), 36 corsie x 2
Altezza di trasferimento: 900 +/- 20 mm

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