VI TECNOLOGÍA PI PRIMO SPI

Descripción del anuncio

El VI TECHNOLOGY PI PRIMO, fabricado en 2021, es un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de última generación de Mycronic. Ofrece un área de inspección de 533 x 533 mm o 21 x 21", que se adapta a una amplia gama de tamaños de PCB. El sistema cuenta con un sistema 3D de alta resolución de 160 Mpix, que garantiza inspecciones detalladas y precisas. Viene con un Hermes Install Kit para SPI, mejorando su compatibilidad y funcionalidad. El sistema opera con un tamaño de píxel X, Y de 15 μm, proporcionando mediciones precisas para la inspección de soldadura en pasta.

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