VI TECNOLOGIA PI PRIMO SPI

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O VI TECHNOLOGY PI PRIMO, fabricado em 2021, é um sistema de inspeção de pasta de solda 3D de última geração da Mycronic. Oferece uma área de inspeção de 533 x 533 mm ou 21 x 21", atendendo a uma ampla variedade de tamanhos de PCB. O sistema possui 160 Mpix de alta resolução. Sistema 3D, garantindo inspeções detalhadas e precisas. Ele vem com uma instalação Hermes Kit para SPI, melhorando sua compatibilidade e funcionalidade. O sistema opera com tamanho de pixel X, Y de 15 μm, fornecendo medições precisas para inspeção de pasta de solda.

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