VI TECNOLOGIA PI PRIMO SPI

Descrizione dell'annuncio

Il VI TECHNOLOGY PI PRIMO, prodotto nel 2021, è un sistema di ispezione della pasta saldante 3D all'avanguardia di Mycronic. Offre un'area di ispezione di 533 x 533 mm o 21 x 21", adatta a un'ampia gamma di dimensioni di PCB. Il sistema vanta un sistema 3D ad alta risoluzione da 160 Mpix, che garantisce ispezioni dettagliate e accurate. Viene fornito con un'installazione Hermes Kit per SPI, che ne migliora la compatibilità e la funzionalità. Il sistema funziona con una dimensione dei pixel X, Y di 15 μm, fornendo misurazioni precise per l'ispezione della pasta saldante.

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