EFSIKA SINGAPORE SPRINT WLB

Description de l'offre

EFSIKA SINGAPOUR Sprint WLB est un leader international dans la production de systèmes de collage de précision pour l'industrie électronique. Ce liant est réputé pour sa polyvalence et sa polyvalence pour les objectifs des producteurs industriels. Sprint WLB est un équipement de collage très avancé doté d'une plate-forme de soudage par agitation spécifique. Ce processus permet un collage rapide, cohérent et précis des pièces avec une uniformité parfaite. Ce liant peut adhérer rapidement et efficacement à une variété de matériaux allant des synthétiques, alliages et composites aux matériaux de substrat, céramiques et plastiques. Cette polyvalence permet aux utilisateurs de produire rapidement des produits collés de haute qualité avec une durée de vie plus longue. Le bonder est équipé de plusieurs réglages de vitesse différents, permettant aux utilisateurs de contrôler avec précision la vitesse et les paramètres de leur processus de soudage. La vitesse de soudage est régulée par un système automatisé conçu pour minimiser la dissipation thermique et minimiser la vitesse de fusion. Cela garantit des soudures plus cohérentes et évite d’endommager les matériaux soudés ensemble. Le Bonder est conçu avec une large gamme de broches et d'outils spécialement conçus pour optimiser le processus de soudage. Les outils sont conçus pour réduire la quantité de transfert de chaleur ainsi que pour réduire les étincelles et autres débris créés pendant le processus de soudage. Cela garantit que les utilisateurs peuvent produire rapidement et efficacement des soudures de haute qualité avec moins de temps et d'efforts. Le liant dispose également d'une unité de vision qui permet aux utilisateurs de contrôler avec précision et efficacité la précision et les paramètres de chaque soudure. La machine utilise plusieurs couches de caméras et de capteurs qui permettent aux utilisateurs de mesurer, d'inspecter et de surveiller avec précision la progression de leur processus de soudage. Cela permet aux utilisateurs de produire rapidement et efficacement des soudures de haute qualité et empêche les pièces défectueuses d'entrer dans la chaîne de production. Dans l'ensemble, EFSIKA SINGAPORE Sprint WLB est un liant avancé qui permet aux utilisateurs de produire rapidement et efficacement des produits collés de haute qualité. Le liant présente une variété de fonctionnalités telles qu'un soudage à grande vitesse, une large gamme de broches, un outil de vision et un actif automatisé qui permet aux utilisateurs de produire leurs soudures rapidement et avec précision. Sprint WLB est le choix idéal pour les producteurs industriels à la recherche d'un liant très polyvalent et fiable.

This equipment is located in KR


Veuillez noter que cette description a pu être traduite automatiquement.

Informations de l'offre

Fabricant Efsika Singapore
Modèle SPRINT WLB
Année -
Pays Corée du Sud Corée du Sud
Condition Bonne
Catégorie PCB et semi-conducteur
Sous-catégorie Wire Bonder
ID P31129056

A propos du vendeur

Type de client Marchand
Sur Kitmondo depuis 2021
Nombre d'offres 14
Pays Corée du Sud Corée du Sud
Dernière acitivité nov. 29, 2023
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