Tresky 3002/3102

Description de l'offre

Plaquette de 8", éjecteur, étage partiellement chauffé

Le Tresky 3002/3102 Die Bonder est une plateforme de collage de matrices très avancée et flexible. Il est équipé du système d'éjection de puce unique de Tresky pour la récupération à partir de la tranche, ce qui le rend particulièrement adapté à tous les types de puces Si, GaAs et InP jusqu'à 30 μm d'épaisseur12.
Le système intègre la True Vertical Technology™, qui garantit le parallélisme entre la puce et le substrat à n'importe quelle hauteur de liaison12. Ceci, associé à une ergonomie supérieure et à un nouveau logiciel PC, rend la plateforme facile à utiliser12.
Le Tresky 3002/3102 Die Bonder dispose d'un Z-Drive programmable avec une haute précision et un contrôle de la force de liaison12. Le mouvement Z est de 95 mm avec une rotation de l'outil à 360°12. La plage de force de liaison standard est comprise entre 20 g et 400 g, avec d'autres plages de force disponibles12. La précision du placement est de ±10 μm, avec une précision facultative de ±1 μm en fonction du processus12.
Le système prend en charge un large éventail d'applications, notamment Die Attach, Die Tri, Flip-Chip, 3D Packaging, MEMS, MOEMS, VCSEL, photonique, ultrasons, thermosonique, RFID, assemblage de capteurs, liaison adhésive et liaison eutectique12.
Le Tresky 3002/3102 Die Bonder est un système polyvalent et sophistiqué, conçu pour la précision et la facilité d'utilisation dans diverses industries.

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