ESEC 2008hS

Description de l'offre

L'ESEC 2100 hS Die Bonder est une plate-forme polyvalente à grande vitesse pour diverses applications de fixation de matrices époxy. Il offre une surveillance des processus en temps réel, un apprentissage efficace et une récupération des erreurs. Son concept Phi-Y unique combine des mouvements de rotation et linéaires pour un temps de cycle de prélèvement et de placement court. Il dispose également d'un contrôle de trajectoire avancé et d'un système de refroidissement liquide pour une excellente précision à grande vitesse. La machine prend en charge l'échange sans outil de pièces spécifiques au produit pour des changements de produit rapides. Il prend également en charge les processus chauds et froids. Les spécifications techniques de la machine incluent une précision de collage de 20 µm à 3σ (option 15 µm), un temps de cycle de 120 ms avec l'option Liquid Cooling, et elle peut gérer une taille de tranche de 4" à 12" (sur 8" ou 12 " cadres de plaquettes).

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