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La serie Synapse ™ è diventata uno strumento di Bonding/DeBonding standard del settore per wafer da 300 mm, combinando le tecnologie all'avanguardia di TEL come il trasferimento di wafer ultrasottili, il rivestimento chimico, l'elaborazione al plasma e la pulizia sviluppate nel corso dei 50 anni di storia. La serie Synapse™ fornisce soluzioni avanzate per il processo di Bonding/DeBonding temporaneo in TSV (Through Silicon Via), il processo di bonding permanente per il sensore di immagine CMOS e altri vari tipi di dispositivi per contribuire alla produzione ad alto volume di integrazione 3D che diventa ancora più importante e dovrebbe crescere.
This equipment is located in TW
Produttore | TEL |
Modello | SYNAPSE |
Anno | 2015 |
Paese | Taiwan |
Condizione | Buono |
Categoria principale | PCB e semiconduttori |
Sottocategoria | Wafer e apparecchiature per semi-test |
ID | P30414127 |
Tipo di cliente | Rivenditore di macchinari |
Su Kitmondo dal | 2021 |
Numero di annunci | 0 |
Paese | Taiwan |
Dipendenti | 11 - 50 |
Stabilito | 2017 |
Descrizione dell'azienda |
The Largest Worldwide Trading Company for the Used Equipment Market. The Largest Worldwide Trading Company for the Used Equipment Market. |
Ultima attività | Aprile 25, 2023 |