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Synapse™ series tornou-se uma ferramenta de Bonding/DeBonding padrão da indústria para wafers de 300 mm, combinando as tecnologias de ponta da TEL, como transferência ultrafina de wafer, revestimento químico, processamento de plasma e limpeza desenvolvidos ao longo de 50 anos de história. A série Synapse™ fornece soluções avançadas para o processo de Bonding/DeBonding temporário em TSV (Through Silicon Via), processo de bonding permanente para sensor de imagem CMOS e outros vários tipos de dispositivos para contribuir para a fabricação de alto volume de integração 3D, que se torna ainda mais importante e esperada para crescer.
This equipment is located in TW
Fabricante | TEL |
Modelo | SYNAPSE |
Ano | 2015 |
País | Taiwan |
Condição | Bom |
Categoria principal | PCB e semicondutor |
Subcategoria | Equipamento de Wafer e Semiteste |
ID | P30414127 |
Tipo de cliente | Distribuidor das máquinas |
No Kitmondo desde | 2021 |
Número de anúncios | 0 |
País | Taiwan |
Funcionários | 11 - 50 |
Data de constituição | 2017 |
Descrição da empresa |
The Largest Worldwide Trading Company for the Used Equipment Market. The Largest Worldwide Trading Company for the Used Equipment Market. |
Última atividade | Abril 25, 2023 |