Radiografía 3D Yestech Ytx-X3

Descripción del anuncio

El versátil sistema automatizado de inspección por rayos X (AXI) X3 de Nordson YESTECH ofrece una inspección completa de las uniones de soldadura y otras características ocultas críticas que se encuentran en ensamblajes electrónicos, PCB y semiconductores empaquetados.
Ideal para operación en línea o fuera de línea, los algoritmos innovadores del X3 permiten una inspección automatizada rápida y confiable y un monitoreo en tiempo real de la información crítica del proceso. La programación es rápida e intuitiva. La tecnología de tomosíntesis digital patentada de Nordson YESTECH adquiere múltiples imágenes en diferentes alturas de corte en un ciclo de inspección. Las imágenes pueden discriminar entre los componentes en la parte superior e inferior de las placas de doble cara para una inspección automatizada sin obstáculos.
La utilización de bibliotecas de paquetes estándar simplifica la capacitación y garantiza la portabilidad del programa en todas las líneas de fabricación. La tecnología de procesamiento de imágenes recientemente disponible integra varias técnicas y algoritmos de inspección para brindar una cobertura de inspección completa con una tasa de fallas falsas extremadamente baja. Cuando se integran con la inspección AOI YESTECH de Nordson, estos sistemas pueden aumentar la cobertura de fallas para incluir casi todos los defectos del proceso.
Características :

Inspección 2D y 3D automatizada
Calidad de imagen insuperable
Alta detección de defectos
Llamadas falsas bajas
Rendimiento rápido
Inspección automatizada de configuración rápida para:

Abiertos y cortos
Soldadura insuficiente/exceso
Cables levantados y partes tombstoneadas
BGA R vacíos
Presencia y posición del componente

Especificaciones
Capacidades de inspección
Modos: operación 2D y 3D
Rendimiento: 4 a 0,5 pulg. cuadradas/seg.
Tamaño máximo de placa: hasta 20B x 18B (508 mm x 450 mm)
Espacio libre: hasta 2B (50 mm) en la parte superior y 1B (25 mm) en la parte inferior
Tamaño mínimo del componente: 01005
Defectos detectados:
Parte: posición, faltante, incorrecta, sesgada, lápida
Plomo: doblado, levantado, puenteado
Soldadura: abierta, insuficiente, corta, bolas de soldadura
BGA: shorts, vacíos, posición, balón faltante
Software
Requisitos de datos: texto ASCII, datos pin NDF
Paquete de traducción CAD: Excel, Aegis, Unicam, traductor NDF, traductor YT
Nivel de habilidad de programación: Técnico u operador
Sistema Operativo: Windows XP Profesional
Software fuera de línea: opcional: reelaboración, revisión y creación de programas
Software SPC: Opcional: monitoreo local y remoto en tiempo real del rendimiento de la primera pasada, tendencias de defectos y utilización de la máquina.
Hardware
Tubo de rayos-x:

Objetivo de reflexión sellado, libre de mantenimiento, tamaño de punto de 5 micras
100 o 130 Kv, de 20 a 39 vatios máx. producción

Cámara a color: Códigos de barras y Fids
Instalaciones
Potencia: 110 VAC (220 opcional) Monofásico 50/60 Hz 15amps
Tamaño: 59" x 66" x 63" (1500 mm x 1676 mm x 1600 mm)
Peso: 5,500 libras. (2.495 kg)
Instalación de la máquina: < 1 hora
Aire comprimido: 80 psi, 2 CFM

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