Raio X 3D Yestech Ytx-X3

Descrição do anúncio

O versátil X3 Automated X-Ray Inspection System (AXI) da Nordson YESTECH oferece inspeção completa de juntas de solda e outros recursos ocultos críticos encontrados em montagens eletrônicas, PCBs e semicondutores embalados.
Ideal para operação in-line ou off-line, os algoritmos inovadores do X3 permitem inspeção automatizada rápida e confiável e monitoramento em tempo real de informações críticas do processo. A programação é rápida e intuitiva. A tecnologia de tomossíntese digital patenteada de última geração da Nordson YESTECH adquire várias imagens em diferentes alturas de corte em um ciclo de inspeção. As imagens podem discriminar entre os componentes nas fatias superior e inferior de placas de dupla face para inspeção automatizada desimpedida.
A utilização de bibliotecas de pacotes padrão simplifica o treinamento e garante a portabilidade do programa em todas as linhas de fabricação. A tecnologia de processamento de imagem recentemente disponível integra várias técnicas e algoritmos de inspeção, para fornecer cobertura completa de inspeção com uma taxa de falhas falsas extremamente baixa. Quando integrados à inspeção Nordson YESTECH AOI, esses sistemas podem aumentar a cobertura de falhas para incluir quase todos os defeitos do processo.
Recursos :

Inspeção 2D e 3D automatizada
Qualidade de imagem insuperável
Alta detecção de defeitos
Baixas chamadas falsas
Rendimento rápido
Inspeção automatizada de configuração rápida para:

Aberturas e shorts
Solda insuficiente/excesso
Cabos levantados e peças lápides
Vazios BGA R
Presença e posição do componente

Especificações
Capacidades de Inspeção
Modos: operação 2D e 3D
Taxa de transferência: 4 a 0,5 pol./sq.
Tamanho Máximo da Placa: Até 20B x 18B (508mm x 450mm)
Folga: Até 2B (50mm) superior e 1B (25mm) inferior
Tamanho mínimo do componente: 01005
Defeitos Detectados:
Parte: posição, faltando, errado, torto, lápide
Chumbo: dobrado, levantado, em ponte
Solda: aberto, insuficiente, curto, bolas de solda
BGA: shorts, vazios, posição, falta de bola
Programas
Requisitos de dados: texto ASCII, dados de pinos NDF
Pacote de tradução CAD: Excel, Aegis, Unicam, tradutor NDF, tradutor YT
Nível de habilidade de programação: Técnico ou operador
Sistema Operacional: Windows XP Profissional
Software Off-line: Opcional - Retrabalho, Revisão e Criação de Programa
Software SPC: Opcional - Monitoramento local e remoto em tempo real do rendimento da primeira passagem, tendências de defeitos e utilização da máquina.
Hardware
Tubo de Raios-X:

Sem manutenção, alvo de reflexão selado, tamanho de ponto de 5 mícrons
100 ou 130 Kv, 20 a 39 watts máx. saída

Câmera colorida: códigos de barras e Fids
Instalações
Alimentação: 110 VAC (220 opcional) Monofásico 50 / 60 Hz 15amps
Pegada: 59" x 66" x 63" (1.500 mm x 1.676 mm x 1.600 mm)
Peso: 5.500 libras. (2.495 kg)
Instalação da máquina: < 1 hora
Ar Comprimido: 80 psi, 2 CFM

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