Yestech Ytx-X3 3D-röntgenstraal

Beschrijving advertentie

Nordson YESTECH's veelzijdige X3 Automated X-Ray Inspection System (AXI) biedt volledige inspectie van soldeerverbindingen en andere kritische verborgen functies die te vinden zijn in elektronische assemblages, PCB's en verpakte halfgeleiders.
De innovatieve algoritmen van de X3 zijn ideaal voor inline of offline gebruik en maken snelle en betrouwbare geautomatiseerde inspectie en realtime bewaking van kritieke procesinformatie mogelijk. Programmeren is snel en intuïtief. Nordson YESTECH's geavanceerde, gepatenteerde Digital Tomosynthesis Technology verwerft meerdere beelden in verschillende plakhoogtes in één inspectiecyclus. De afbeeldingen kunnen onderscheid maken tussen componenten op de bovenste en onderste plakken van dubbelzijdige platen voor ongehinderde geautomatiseerde inspectie.
Het gebruik van standaardpakketbibliotheken vereenvoudigt de training en zorgt voor overdraagbaarheid van programma's tussen productielijnen. Nieuw beschikbare beeldverwerkingstechnologie integreert verschillende technieken en inspectie-algoritmen, om een volledige inspectiedekking te bieden met een extreem laag percentage valse fouten. Indien geïntegreerd met Nordson YESTECH AOI-inspectie, kunnen deze systemen de foutdekking vergroten en bijna alle procesdefecten omvatten.
Functies :

Geautomatiseerde 2D- en 3D-inspectie
Onovertroffen beeldkwaliteit
Hoge defectdetectie
Weinig valse oproepen
Snelle doorvoer
Snelle opzet Geautomatiseerde Inspectie voor:

Opent & korte broek
Onvoldoende / overtollige soldeer
Opgeheven leads & tombstoned delen
BGA R-leegtes
Aanwezigheid en positie van componenten

Specificaties:
Inspectiemogelijkheden
Modi: 2D- en 3D-bediening
Doorvoer: 4 tot 0,5 vierkante inch/sec
Maximale bordgrootte: tot 20B x 18B (508 mm x 450 mm)
Vrije ruimte: tot 2B (50 mm) boven en 1B (25 mm) onder
Minimale componentgrootte: 01005
Gedetecteerde gebreken:
Onderdeel: positie, ontbrekend, verkeerd, scheef, grafsteen
Lood: gebogen, opgetild, overbrugging
Soldeer: open, onvoldoende, kort, soldeerballen
BGA: shorts, holtes, positie, ontbrekende bal
Software
Gegevensvereisten: ASCII-tekst, NDF-pingegevens
CAD-vertaalpakket: Excel, Aegis, Unicam, NDF-vertaler, YT-vertaler
Programmeervaardigheidsniveau: technicus of operator
Besturingssysteem: Windows XP Professional
Off-line software: Optioneel - Herwerken, beoordelen en maken van programma's
SPC-software: Optioneel - Realtime lokale en externe bewaking van first-pass-opbrengst, defecttrends en machinegebruik.
Hardware
Röntgenbuis:

Onderhoudsvrij, verzegeld reflectiedoel, spotgrootte van 5 micron
100 of 130 Kv, 20 tot 39 watt max. uitvoer

Kleurencamera: streepjescodes en Fids
Faciliteiten
Voeding: 110 VAC (220 optioneel) Eenfase 50 / 60 Hz 15 amp
Voetafdruk: 59" x 66" x 63" (1.500 mm x 1.676 mm x 1.600 mm)
Gewicht: 5.500 pond. (2.495 kg)
Machine-installatie: < 1 uur
Perslucht: 80 psi, 2 CFM

This equipment is located in US