Yestech Ytx-X3 3D X-Ray

Descrizione dell'annuncio

Il versatile X3 Automated X-Ray Inspection System (AXI) di Nordson YESTECH offre un'ispezione completa dei giunti di saldatura e di altre caratteristiche nascoste critiche che si trovano in assiemi elettronici, PCB e semiconduttori confezionati.
Ideali per il funzionamento in linea o fuori linea, gli algoritmi innovativi dell'X3 consentono un'ispezione automatizzata rapida e affidabile e il monitoraggio in tempo reale delle informazioni di processo critiche. La programmazione è veloce e intuitiva. La tecnologia di tomosintesi digitale allo stato dell'arte di Nordson YESTECH acquisisce più immagini in diverse altezze delle fette in un ciclo di ispezione. Le immagini possono discriminare tra i componenti sulle sezioni superiore e inferiore delle schede a doppia faccia per un'ispezione automatizzata senza ostacoli.
L'utilizzo di librerie di pacchetti standard semplifica la formazione e garantisce la portabilità del programma attraverso le linee di produzione. La nuova tecnologia di elaborazione delle immagini disponibile integra diverse tecniche e algoritmi di ispezione, per fornire una copertura completa dell'ispezione con un tasso di falsi guasti estremamente basso. Se integrati con l'ispezione YESTECH AOI di Nordson, questi sistemi possono aumentare la copertura dei guasti per includere quasi tutti i difetti di processo.
Caratteristiche :

Ispezione 2D e 3D automatizzata
Qualità dell'immagine insuperabile
Rilevamento di difetti elevato
Chiamate false basse
Produttività veloce
Installazione rapida Ispezione automatizzata per:

Apre e cortocircuiti
Saldatura insufficiente/eccessiva
Cavi sollevati e parti lapidee
BGA R vuoti
Presenza e posizione dei componenti

Specifiche
Capacità di ispezione
Modalità: funzionamento 2D e 3D
Produttività: da 4 a 0,5 pollici quadrati/sec
Dimensioni massime della scheda: fino a 20B x 18B (508 mm x 450 mm)
Spazio libero: fino a 2B (50 mm) in alto e 1B (25 mm) in basso
Dimensione minima del componente: 01005
Difetti rilevati:
Parte: posizione, mancante, sbagliato, obliquo, lapide
Piombo: piegato, sollevato, a ponte
Saldare: palline di saldatura aperte, insufficienti, corte
BGA: short, vuoti, posizione, palla mancante
Software
Requisiti dei dati: testo ASCII, dati pin NDF
Pacchetto di traduzione CAD: Excel, Aegis, Unicam, traduttore NDF, traduttore YT
Livello di abilità di programmazione: Tecnico o operatore
Sistema operativo: Windows XP Professional
Software offline: opzionale: rilavorazione, revisione e creazione di programmi
Software SPC: opzionale: monitoraggio locale e remoto in tempo reale della resa del primo passaggio, delle tendenze dei difetti e dell'utilizzo della macchina.
Hardware
Tubo a raggi X:

Obiettivo di riflessione sigillato esente da manutenzione, dimensione del punto di 5 micron
100 o 130 Kv, da 20 a 39 watt max. produzione

Fotocamera a colori: codici a barre e Fids
Strutture
Alimentazione: 110 VAC (220 opzionali) Monofase 50 / 60 Hz 15 amp
Ingombro: 59" x 66" x 63" (1.500 mm x 1.676 mm x 1.600 mm)
Peso: 5.500 libbre. (2.495 Kg)
Installazione macchina: < 1 ora
Aria compressa: 80 psi, 2 CFM

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