EBARA UFP-200/300M

Description de l'offre

L'équipement photorésistant EBARA UFP 200/300M est un système de lithographie de pointe utilisé pour créer des motifs et des caractéristiques complexes sur des substrats. Cette unité est idéale pour une utilisation dans la production de circuits intégrés de haute technologie, de dispositifs semi-conducteurs et d'autres composants utilisés dans la fabrication de circuits microélectroniques. Il présente une conception modulaire pour répondre à diverses exigences de production. La machine est capable de produire des détails d’une taille aussi petite que 5 microns, à l’aide de masques lithographiques de haute qualité. Un encodeur linéaire de haute précision est utilisé pour garantir un alignement et une superposition cohérents. Il inclut également une capacité multicouche en option pour produire plusieurs couches de motifs avec une excellente cohérence. L'outil utilise un actif d'imagerie haute résolution spécialisé pour exposer avec précision la résine photosensible sélectionnée à la lumière UV. Ce processus d'exposition produit un motif précis de zones exposées et non exposées, qui seront ensuite transférées sur le substrat. Le modèle UFP 200/300M comprend également un module de séchage avec contrôle précis de la température et un module de revêtement par pulvérisation pour un revêtement uniforme. La résine photosensible développée est ensuite transférée sur le substrat par un processus de contact direct. Ce processus de transfert nécessite un enregistrement précis entre le masque et le substrat. L'équipement EBARA UFP 200/300M est doté d'une platine X-Y précise pour garantir un alignement et une superposition précis entre les deux. Il dispose également d'un système d'imagerie capable de produire des images haute résolution des substrats et du masque après contact. De plus, l'unité photorésistante UFP 200/300M est dotée d'un processus de gravure post-exposition et d'un module de cuisson. Le processus de gravure post-exposition est chargé d’éliminer la résine photosensible qui n’a pas été exposée à la lumière UV. Le module de cuisson permet un contrôle précis de la température du substrat et de la résine photosensible, ce qui est essentiel pour une gravure correcte. Enfin, la machine EBARA UFP 200 / 300M comprend un processus de nettoyage pour éliminer toute résine photosensible restante du substrat. Cela garantit la précision et la répétabilité du processus de transfert de motifs et réduit le risque de contamination. Grâce à ses fonctionnalités avancées, l'outil photorésistant UFP 200/300M est la solution idéale pour une variété d'exigences de fabrication microélectronique.

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