Piastra elettrica EBARA UFP-200/300M

Descrizione dell'annuncio

L'apparecchiatura fotoresist EBARA UFP 200 / 300M è un sistema di litografia all'avanguardia utilizzato per creare modelli e caratteristiche complesse sui substrati. Questa unità è ideale per l'uso nella produzione di circuiti integrati ad alta tecnologia, dispositivi a semiconduttore e altri componenti utilizzati nella fabbricazione di circuiti microelettronici. Presenta un design modulare per soddisfare varie esigenze di produzione. La macchina è in grado di produrre caratteristiche di dimensioni fino a 5 micron, utilizzando maschere litografiche di alta qualità. Per garantire allineamento e sovrapposizione coerenti viene utilizzato un codificatore lineare ad alta precisione. Include anche una funzionalità multistrato opzionale per produrre più strati di modelli con eccellente consistenza. Lo strumento utilizza una risorsa di imaging speciale ad alta risoluzione per esporre con precisione il fotoresist selezionato alla luce UV. Questo processo di esposizione produce uno schema preciso di aree esposte e non esposte, che verranno successivamente trasferite sul substrato. Il modello UFP 200/300M include anche un modulo di essiccazione con controllo preciso della temperatura e un modulo di rivestimento a spruzzo per un rivestimento uniforme. Il fotoresist sviluppato viene quindi trasferito al substrato attraverso un processo di contatto diretto. Questo processo di trasferimento richiede una registrazione accurata tra la maschera e il substrato. L'attrezzatura EBARA UFP 200 / 300M è dotata di un preciso stadio X-Y per garantire un allineamento e una sovrapposizione precisi tra i due. Dispone inoltre di un sistema di imaging, in grado di produrre immagini ad alta risoluzione dei substrati e della maschera dopo il contatto. Inoltre, l'unità fotoresist UFP 200/300M è dotata di un processo di incisione post-esposizione e di un modulo di cottura. Il processo di incisione post-esposizione è responsabile della rimozione del fotoresist che non è stato esposto alla luce UV. Il modulo di cottura consente un controllo preciso della temperatura del substrato e del fotoresist, essenziale per una corretta incisione. Infine, la macchina EBARA UFP 200/300M prevede un processo di pulizia per rimuovere eventuali residui di fotoresist dal substrato. Ciò garantisce accuratezza e ripetibilità del processo di trasferimento del modello e riduce il rischio di contaminazione. Con le sue funzionalità avanzate, lo strumento fotoresist UFP 200 / 300M è la soluzione ideale per una varietà di requisiti di fabbricazione microelettronica.

This equipment is located in KR