EBARA UFP-200/300M Elektroplaat

Beschrijving advertentie

EBARA UFP 200 / 300M Photoresist Equipment is een geavanceerd lithografiesysteem dat wordt gebruikt om ingewikkelde patronen en kenmerken op substraten te creëren. Deze eenheid is ideaal voor gebruik bij de productie van hightech geïntegreerde schakelingen, halfgeleiderapparaten en andere componenten die worden gebruikt bij de fabricage van micro-elektronische schakelingen. Het beschikt over een modulair ontwerp om aan verschillende productievereisten te voldoen. De machine kan featuregroottes van slechts 5 micron produceren, met behulp van hoogwaardige lithografische maskers. Er wordt een zeer nauwkeurige lineaire encoder gebruikt om een ​​consistente uitlijning en overlay te garanderen. Het bevat ook een optionele meerlaagse mogelijkheid om meerdere lagen patronen met uitstekende consistentie te produceren. De tool maakt gebruik van een speciaal beeldmateriaal met hoge resolutie om de geselecteerde fotoresist nauwkeurig aan UV-licht bloot te stellen. Dit belichtingsproces produceert een nauwkeurig patroon van belichte en onbelichte gebieden, dat later op het substraat wordt overgebracht. Het UFP 200 / 300M-model bevat ook een droogmodule met nauwkeurige temperatuurregeling en een spuitcoatingmodule voor uniforme coating. De ontwikkelde fotoresist wordt vervolgens via een direct contactproces op het substraat overgebracht. Dit overdrachtsproces vereist een nauwkeurige registratie tussen het masker en het substraat. EBARA UFP 200 / 300M-apparatuur is voorzien van een nauwkeurige X-Y-tafel om een ​​nauwkeurige uitlijning en overlay tussen de twee te garanderen. Het beschikt ook over een beeldvormingssysteem dat na contact beelden met hoge resolutie van de substraten en het masker kan produceren. Bovendien beschikt de UFP 200/300M fotoresisteenheid over een etsproces na de belichting en een bakmodule. Het etsproces na de belichting is verantwoordelijk voor het verwijderen van de fotoresist die niet aan UV-licht is blootgesteld. De bakmodule maakt nauwkeurige controle over de temperatuur van het substraat en de fotoresist mogelijk, wat essentieel is voor goed etsen. Ten slotte bevat de EBARA UFP 200 / 300M-machine een reinigingsproces om eventuele resterende fotoresist van het substraat te verwijderen. Dit garandeert de nauwkeurigheid en herhaalbaarheid van het patroonoverdrachtsproces en vermindert de kans op verontreiniging. Met zijn geavanceerde functies is de UFP 200 / 300M Photoresist Tool de ideale oplossing voor een verscheidenheid aan fabricagevereisten voor micro-elektronica.

This equipment is located in KR